"솔더링" 검색결과 241-260 / 460건

• 

  [A+] 기초공학실험 레포트 Strain gage 부착 및 Strain 측정실험

  . terminal4. silicon-carbide paper(사포)12. electric wire5. gauze sponge13. weigh6. neutralizer 5A14. soldering

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.03.29

  다운로드 장바구니
• 

  전기(아크)용접

  납접 (brazing and soldering) 은 모재을 용융하지 않고 모재보다도 용융점이 낮은 금속 ( 납의 일종 ) 을 용융시켜 접합하는 방법으로 접합면 사이에 표면장력의 흡인력이 ... 분류하는 방법은 여러 가지가 있는 데 용접시의 금속이 고체상이냐 , 액상이냐 , 또는 가압여부에 따라서 융접 ( 融接 ; fusion welding), 압접 ( 壓接 ) 및 납땜 (soldering

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.03.16

  다운로드 장바구니
• 

  친환경제품과 국내외 정책

  .- LG 전자대기전력 1와트(W) 미만인 DVD플레이어와 전자레인지, LCD모니터 등을 비롯해 무연솔더링(Pb-free Soldering) 기술을 채용한 DVD플레이어, PDP TV

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.15

  다운로드 장바구니
• 

  용접공학 총론

  용접의 종류 용접의 종류에는 가열하는 열원과 접합하는 방법에 따라서 융접 (fusion welding), 압접 (pressure welding), 납땜 (brazing and soldering

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.02

  다운로드 장바구니
• 

  PCB Layout에서 사용되는 지식 및 기능

  SMT : Solder Mask Top의 약어로 Top면의 Solder가 입혀지는 부분을 뜻한다. 즉패드가 생기는 부분이며 납땜을 할 수 있는 부분이다.e. ... SMB : Solder Mask Bottom의 약어로 Bottom의 SMT이다.f. SST : Silk Screen Top의 약어로 Top면의 Silk를 나타낸다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

  다운로드 장바구니
• 

  스프링클러설비

  ADD 관계RTI헤드감도RDDADD조기진화조건작을수록빨라짐작아짐커짐ADD > RDD클수록느려짐커짐작아짐■ Cold Soldering, 스프링클러 설비의 Skipping 현상▶ Cold ... 화세가 강한 곳에서 표준형 스프링클러 헤드에 의해 흔히 발생되는 Skipping 현상도 화세 때문에 물방울이 비산하여 주변 스프링클러 헤드를 적시어 작동이 안되게 하므로 Cold Soldering ... 있는 경사 또는 교회 철탑 천장의 주택형 스프링클러에서 나타나는 현상.② 경사 부분 S/P 작동에 의해 주변 S/P가 젖게 되어 추가 작동이 일어나지 못하게 하는 현상.→ Cold Soldering

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.06

  다운로드 장바구니
• 

  PCB 관련 용어(비아홀,피치 등등)

  ●딥 슬로링(DIP Soldering)Soldering 작업의 일종으로 노충된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB를 넣고 납땜 작업하는 공정이다. ... ●납땜면(Solder Side, Bottom Side)중요부품이 실장된 반대면으로 대부분 DIP 부품이 납땜되는면이다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.01

  다운로드 장바구니
• 

  [강력추천]PCB(Printed Circuit Board)

  화 진전에 대한 기존 QFP 로의 실장에 한계가 있어 이를 대신할 신규 표면실장으로 QFP 의 LEAD 대신 PACKAGE 용 SUB 기판에 BARE CHIP 을 실장후 밑면에 SOLDER

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04

  다운로드 장바구니
• 

  LED발광메커니즘을 전자론적 근거.ELD발광메커니즘을 전자론적

  Temperature(Tsol): Soldering 조건▶ 반도체 재료별 발광파장발광 스펙트럼(Spectrum)피크발광파장(Peak Wavelength(λp)):-최대강도로 발광되는 ... Temperature(Topr): LED를 정상적으로 동작시킬 수 있는 주위온도 범위⑤ Storage Temperature(Tstg): LED를 특성의 변화없이 보관가능한 저장온도 범위⑥ Soldering

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.31

  다운로드 장바구니
• 

  고밀도 PGA PACKAGING 기술(2)

  외부핀 부착 PITCH 로서는 1.27㎜ 의 STAGGERPIN 이 실현되고 있지만, 다핀이 될수록 SOLDER 부착실장이곤란해지는 문제가 생긴다. ... 이상에서 처럼 다핀화에따라서, BONDING WIRE 길이의 문제, SOLDER 부착실장의 문제,내부배선폭의 문제 등이 있어, 현행 PGA 기술로는 1000 PIN 이한계라고 생각된다.이에

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 패키지

  재료 - 실리콘(Si)과 열팽창계수가 비슷한 Fe-Ni-Co합금이 널리 사용 - 최근 Fe-Ni 합금 및 열전도도가 매우 우수한 구리합금(CuFe2P) 등이 사용반도체 패키징 재료솔더링 ... 재료 - 아직까지 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금 물질 사용 → 중금속물질인 납을 대체하기 위한 새로운 재료 개발 연구 - 최근 세계 각국에서 무연 솔더의 사용이 법제화 됨 → 친환경 ... 가격반도체 패키징 사업은 반도체 경기와 밀접한 상관관계 최근 고집적화 된 칩의 수요가 증대됨에 따라 패키징 종류 전환 기존 리드(lead) 방식 → 볼(Ball) 방식반도체 패키징 종류솔더

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

  다운로드 장바구니
• 

  인두기, 납땜에 관한 완벽한 고찰!!

  - 가격이 평균 2~3배 높아 생산원가가 높아진다.- 용융점이 높아 PCB, 부품의 내열성을 확보하고 설계를 변경해야 한다.- 물리적 특성이 우수하지만 상대적으로 기존의 Sn-Pb솔더에 ... 금속물질은 대기 중에 수질오염 방지를 위해 환경관련 법제정이 추진중이며 2006년부터 규제에 들어가 모든 전자제품에 납 사용을 금지하게 된다.2.2 무연납의 특성각 제조사에서는 납함유 솔더를 ... 재료의 산화가 적고, 부품과 기판의 오도차가 비교적 적다열 풍히터에 의해 뜨거워진 열풍으로 가열하는 방식- 부과 기판과의 온도차가 적다비교적 온도제어가 용이하다- 재료의 산화 및 솔더볼

  리포트 | 28페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.12.17

  다운로드 장바구니
• 

  유기화학실험

  Heating bath┏ 100℃ : water bath┣ -20~200℃ : 식용유┣ 220℃ : Medicinal paraffin┗ 250~800℃ : Solder(땜납)2. cooling

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.10.07 | 수정일 2016.02.04

  다운로드 장바구니
• 

  전자 디자인 랩 Lab5 (ADC) 소스코드 리포트

  Specification을 만족시키는 ADC를 선택하고, ADC에 맞는 input을 만들기 위한 추가적인 circuit들을 interface board에 soldering한다.

  리포트 | 13페이지 | 8,500원 | 등록일 2010.06.03

  다운로드 장바구니
• 

  [초등실과교육][양승기 교수님]전기 전자 (납땜, 직류, 전류) 실습 보고서

  .● 주제: 납땜을 위한 배경 지식 학습하기(1) 납땜(Soldering brazing)작업 이란? ... 솔더윅: 녹은 땜납을 빨아들이는 금속 직물 띠. ‘납 흡취선’이라고도 불린다.? 소형 일자 드라이버: 작은 부품을 뗄 때 편리하다.?

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.11.28

  다운로드 장바구니
• 

  Electro Packaging

  현재까지 전자부품실장에 사용되는 솔더합금들 중에서 Sn-Pb계 솔더는 취급이 용이하고, 낮은 가격 및 솔더재료의 우수한 특성(기계적 및 전기적 특성, 접합성 등) 때문에 전기? ... 대체할 무연솔더 개발에 관심이 집중되고 있다. ... (c) solderingsoldering 은 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.27

  다운로드 장바구니
• 

  벤쳐기업 사업계획서

  생산 및 시설계획(1)생산 및 시설 현황① 보유시설종 별시설명성 능수 량내 용연 수설 치제 작제 작국 명년 도금 액년 도제 작회 사생산설비1st 디핑기(오토솔더링 M/C)생산능력: ... 1200 ea/h180550003(주)신진한국2nd 디핑기(오토솔더링 M/C)생산능력: 1200 ea/h180550003(주)신진한국에이징 실험대10110512003(주)신진한국조립설비

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.02

  다운로드 장바구니
• 

  (개발) PCB 아트웍 설계 규격

  PTH(Plated Through Hole)양면 이상의 PCB에서 부품면과 Solder면과의 Pattern을 연결해주는 Hole을 말한다. ... SMT(Surface Mounting Technology)표면에 부품을 장착하여 임의의 회로를 형성하는 기술로서 Screen 인쇄공정에서 실장 및Reflow soldering 공정까지

  리포트 | 27페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.06.28

  다운로드 장바구니
• 

  [섬유] 특수 나일론 종류와 그 제조방법/ 활용

  흐름성- 고온에서의 우수한 강성 - 우수한 웰드 라인 강도- 우수한 내화학성 - SMT 재료 중 가장 안정적인 물성- 치수 안정성이러한 특성 때문에 용도로는 전기 전자 부품, 무연 솔더링 ... (Lead-free soldering) 대응, 기계 부 품, 구조 부품 용도 마찰/마모 특성 요구 부품 용도로 사용된다.나일론 11.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.28

  다운로드 장바구니
• 

  WLCSP 소개자료-1

  SMT assembly pick place) and UV light protection to the backside of the die surface.Solder bumpDielectric

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

  다운로드 장바구니