"솔더링" 검색결과 161-180 / 467건

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  용접기술에 대해서

  가해 재료의 일부를 일단 용융상태로 만들어서로 섞은 다음 냉각시켜서 굳히는 금속재료 접합 방법융접Fusion Welding압접Pressure Welding납접brazing and soldering용접시의

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.11.25

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  OUTER LEAD BONDING 후의 검사

  혹은 PULSE TOOL 로 SOLDER 를 가열용융시킨다. ... SOLDER 실장에 의한 접속방법에서는, 회로기판전극과 OUTER LEAD 와의 접속이, 가압한 상태에서 접속되기 때문에, SOLDER 재가 OUTER LEAD 전면을 덮는 것이그림 ... 종래의 QFP, SOP PACKAGE 처럼 SOLDER 실장만으로접속되지 않고 있다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  Al 합금과 STD61강의 소착에 미치는 첨가원소 Fe, Mn의 영향

  한국재료학회 김유미, 홍성길, 최세원, 김영찬, 강창석

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  적층세라믹콘덴서(MLCC)

  실제로는 플로/리플로 솔더링(flow/reflow soldering)에 대응하기 위해서 전극과 외장도장 등에 연구되고 있다. ... ◈외부 전극이 동일 평면상에 있고 기판등에 Soldering에 적합하다.용어의 정의1) 유전체(Dielectric Material)유전체란 저항률이 107∼1017(Ω.m)에 이르기까지

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12

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  전자 패키징 기술의 연구

  솔더링(Reflow Soldering) 회수에 영향을 받으며, 습도나 실장 후 기계적 스트레스에 약한 단점이 있어서 주의를 해야 한다. ... 특히 솔더링이 완료된 후에도 후 공정 작업(휨, 변형) 등 외부 스트레스 영향을 많이 받으므로 주의가 필요하다.솔더링 후에도 QFP나 SOP의 경우는 외관상으로 솔더링 불량의 검사가 ... 친화력이 떨어지므로 다시 그 위에 금을 도금하여 솔더와의 친화력 즉, 솔더링성을 확보하는 것이다.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  스트레인게이지 시험

  테이프를 벗겨내기 전까지약 2분간 기다린다.12) 게이지와 터미널이 완전히 접착되면 테이프는 뒤로 완전히 제껴서 떼어낸다.13. soldering flux를 터미널에 약간 묻혀서 게이지의

  리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.06.17

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  A Report of Solderball Mechnical Property

  이에 여기에서는 Pb-free Solder의 기계적 특성을 측정하는 방법을 알아보며 Pb-free Solder 종류에 따른 기계적 특성을 정리하여 보았다. ... 그러나 앞으로 Pb-free Solder의 사용이 늘어날 뿐만 아니라 적용 분야도 광범위해 져서 Pb-free Solder에 대한 연구는 앞으로도 계속 진행 될 것이다. ... 대량으로 생산되어 소비되고 있는 전자기기에는 대부분 Pb Solder 가 사용되었다.

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.24

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  젖음성실험 ( Wetting Test )

  (new → make file → ok)(4) Jig에 시편을 부착한 후 Flux를 도포한다.(5) 실험 장치에 Jig를 장착한다.(6) Solder의 산화막을 제거한다.(7) Bath ... 결과 및 고찰이번 실험은 63Sn-37Pb솔더와 무연 솔더중 가장 효율적이라고 알려져 있는 Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더를 사용하여 젖음성 실험을 하였다. ... 솔더가 흔들리면 시편에 솔더가 일정하게 젖어들지 않기 때문에 결과가 일정하게 나오지 않을 가능성이 있다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.18

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  용접의 분류와 특성

  국부적으로 모재가 용융함◆ 납땜 (Brazing and Soldering)?두 물체 사이에 용가재를 첨가하여 간접적으로 접합하는 것?모재는 용융하지 않음?

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.01.24

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  SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성

  한국재료학회 홍원식, 김광배

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  젖음성실험 결과레포트

  즉, 용융된 솔더가 금속 표면에 퍼지는 것이 젖음현상이며, 솔더가 모재 표면에 젖기 안으면 솔더링이 불가능하다. ... .- 이러한 평가를 통하여 솔더링 시 부품에 대한 솔더의 젖음수준이 예측가능하기 때문에, 솔더 접합부의 젖음성에 의한 불량을 사전에 방지할 수 있다.2. ... 할 때 짧은 시간에 작업을 할 수 있고, 더 밀착되게 해주며, 고르고 안정적인 솔더링을 할 수 있게 해주는 것을 그래프를 통해 알수 있다.- ScAgCu솔더로 실험을 했을 때 역시

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.16

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  용접(Joining)기술 소개 및 응용 (개선 아이디어/자성 Flux)

  Soldering 시 Wettability 를 좋게 해주기 위해 열풍을 이용해서 Solder 를 퍼지게 하는 방법 3. Spatter 의 생성을 막아주는 장치 2. ... Solder 의 크기를 Nano size 로 제어해서 효과를 향상시키는 기술 이미 개발 중 OR 개발품 존재 Ⅲ.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.01

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  열충격_몰딩_폴리싱 실험 결과 및 고찰

  60 ℃에서 고온 160 ℃까지 안정적이고 정확하게 온도조절할 수 있다2)열충격 실험의 Failure Process과 관련된 요소- 재료의 강도- CTE의 차이- 열기계적 피로- Solder의

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.07.31 | 수정일 2018.11.20

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  TAB 기술의 개요

  TAB PACKAGE 의 LEAD 는 예비SOLDER 되고, POLY IMIDE 를 개재시켜 SOLDER 실장된다.신뢰성을 향상시키기 위해, EPOXY 계의 RESIN 으로 다핀화 ... 기판상의 SOLDER 실장방법은,PULSE HEAT 방식을 채용하고 있다. ... 다만 미세하고 동시에 다핀대응이 가능한 SOLDER 실장기술의그림 6 256KB SRAM 의 SOP개발및 OLB 장치의 개발도, 동시에 진행하지 않으면 안된다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  앰코테크놀로지코리아 어셈블리엔지니어 합격자소서

  그 외 Bump, Underfill, Molding, Solder ball 등의 기술을 학습할 수 있었습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.05.16 | 수정일 2020.10.06

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  LED Junction Temperature의 모든 것

  (Copper lead) → 솔더(Solder) → 인쇄회로기판의 솔더패드(Solder pad) → PCB기판 → 외부Junction Temperature- 멘토 그래픽스의 T3Ster ... 측정조건 : 25℃Rth, j-s(K/W) = 약 1414LED ChipDie AdhesiveLead Frame (Ts)Solder Paste ~ MCPCBTIMCold PlateJunction ... (Ts)의 온도를 측정하고 접합온도와 솔더포인트(Ts) 사이의 열저항값을 측정하여 계산할 수 있다.열 방출 흐름도- LED DIE → 다이접착제(Die adhesive) → 구리리드

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.17 | 수정일 2014.12.10

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  알루미늄캔의 제조와 및 재활용

  .○ 1997년에는 삼화제관 및 한일제관에서 링풀이오이(Ringpull E.O.E) 설비를 도입하여 음료용 캔 시대를 열게 되었고, 한일제관은 1907년 알루미늄 2-piece 캔을 ... 몸통(동체)의 성형접착(Side Seam)방법에 따라서 크게 납땜관, 접착관, 용접관, 시멘트관 등으로 나누고 있다. 3-piece캔의 구조 및 형태○ 종류(1) 납땜관(Soldered

  리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.04.25

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  치과 교정용 기구 레포트

  넣고 잡은 상태에서 돌려 묶는다밴드조작을 위한 기구이름사진기구씨퍼레이팅 플라이어(separating pliers)밴드를 맞추기 전에 치간 사이를 이개시키기 위하여 치아 인접면에 고무링을 ... tension gauze교정용 장치의 장력을 측정하는 기구로 구외 구내가 있다용접기1)welding결합할 급속의 표면을 하나로 합치는 과정 튜브나 밴밴드 부착시킬 때 사용된다2)soldering싸더라고

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.12.11

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  스마트소재 및 의류의 제품화

  솔더링(soldering), 본딩(bonding), 자수, 스냅단추(snap button), 지퍼(zipper) 등의 다양한 연결 기술 방법 존재하고 있다.먼저 솔.

  리포트 | 26페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.07.17

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  레이저 비전 시스템에 의한 BGA의 입체 검사

  한국기계기술학회 이정익

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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