"표면실장기술" 검색결과 41-60 / 325건

• 

  사물인터넷 (IOT) 에 대하여

  이는 중앙처리장치와 주변장치를 연결할 때 쓰인다.SMT 유형은 Surface Mounter Technology 방식으로 표면 실장 기술, 표면 실장형 부품을 PWB(Printed Wiring ... Board : 인쇄배선판) 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미한다. ... .2.3.2 사물인터넷을 위한 통신 기술 : 근거리 통신 기술1) ZigbeeZigbee는 저전력 센서 네트워크를 위한 근거리 무선 통신의 표준 기술이다.

  리포트 | 16페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.06.16 | 수정일 2016.10.10

  다운로드 장바구니
• 

  신QC수법 7가지도구(QC기법) - 연관도법, 계통도법, 친화도법, 매트릭스도법, 데이터해석법, 애로우다이어그램, PDPC법

  실장 기술; Surface Mount Technology) 불량의 해결(2) 계통 도법을 활용한 수법① 기능분석 : VE② Decision Tree③ FTA(Fault Tree Analysis ... 그 이후 1977년 일본 과학기술연맹에서“신 QC 수법 7가지 도구”를 발표했다. ... 전개② 품질보증 활동을 보다 확실하게 하기 위한 품질의 전개③ 특성 요인도 활용④ Q.C.D를 비롯한 기업의 문제해결을 위한 방책의 전개⑤ 목표, 방침, 실시사항의 전개⑥ SMT (표면

  리포트 | 3페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.05.05

  다운로드 장바구니
• 

  지구온난화가 생태계와 인간사회에 끼치는 영향과 그 대책

  전남도농업기술원이 아열대과일 수입 대체와 농가 소득증대를 위해 한다. ... 결론6- 참고문헌7지구온난화는 지구표면의 평균온도가 상승하는 현상이다. ... 가능성이 있는 친환경 연료 기업을 지원하고 그 기업을 육성하는 차원에서 사회책임투자 펀드는 더욱 활성화 시킬 필요가 있다.세 번째로 생활방식의 변화가 필요하다.농촌진흥청 김천환 기획실장은

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.08.01

  다운로드 장바구니
• 

  [반도체]한국시장에서의 SMT

  [Surface Mount Technology, 표면 실장기술] 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 면에 ... 대량의 노동력을 바탕으로 고속 성장하고 있는 중국과 고밀도 실장 기술 내재화로 제품기술을 블랙박스화 하고 있는 일본 사이에서 한국이 경쟁력을 갖추기 위해서는 독자적인 실장 기술력 확보가 ... 반도체와 PCB 제조 업체가 협력해야 하는 실장 기술 분야가 늘고 있는데 그 중 하나가 부품을 기판 내부에 실장 하는 임베디드 PCB기술이다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14

  다운로드 장바구니
• 

  세라믹 미세구조 관찰

  여기서 사용할 제품은 표면실장부품(SMD:Surface Mounting Devices)중의 하나인 적층형 세라믹 캐패시터(MLCC:Multi Layer Ceramic Capacitor ... 5신소재공학과세라믹 미세구조 관찰기술이 발달함에 따라 점점 더 제품들을 초소형화 하면서 그 안은 초고용량의 기술이 들어 갈 수 있도록 만들고 발전시키고 있다. ... (단, 주의해야 할 점은 애칭 뒤 닿았던 표면을 깨끗이 새척해야 한다. 그렇지 않으면 지속적으로 부식이 일어난다.)(MLCC가 있는 표면만 부식시킴)6.

  리포트 | 7페이지 | 3,200원 | 등록일 2015.12.26 | 수정일 2016.04.11

  다운로드 장바구니
• 

  BSC 도입과 성공사례분석

  개발 완료 과제 409L TCM 경유재 연산율 향상 향후과제 409L TCM 경유재 표면품질 향상 KPI 목표 달성 시까지 6 시그마 과제를 WAVE 별로 단계적 추진포스코 BSC ... 분기 성과 분석 임원 주도로 전략이 수립되는 프로세스를 통해 경영전략과 실행의 연결을 강화하고 핵심적인 전략에 역량을 집중하기 위해 KPI 수를 줄여 임원은 1∼2 개 , 부 · 실장은 ... 전사 , 5 대 메가프로세스 ( 고객충족 , 기술연구개발 , 조달 및 설비관리 , 경영지원관리 , 경영 및 재무관리 ) * 조직변경에 대비하여 5 대 메가프로세스에 대하여 Pilot

  리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2017.11.15

  다운로드 장바구니
• 

  전자부품 및 공정실험 capacitor, MLCC 실험 최종

  각 판의 표면과 절연체의 경계 부분에 전하가 비축되고, 양 표면에 모이는 전하량의 크기는 같지만 부호는 반대이다. ... [그림]9)MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor) 개요, 특징 및 요구조건최근의 전자기기의 집적화, 초소형화됨에 따라 실장밀도를 높이기 위해 부품의 소형화가 ... 박막화 기술이 더욱 발전하면 보다 소형화와 대용량화하는 데 있어서 Pb(Fe2/3W1/3)O3-Pb(Fe1/2Nb1/2)O3 2성분계 재질등으로, Ag/Pd가 85/15인 내부전극을

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.08.12

  다운로드 장바구니
• 

  관광벤처창업론 사례발표(미래산업)

  ) 표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다 . ... 미래산업의 SMT( Surface Mount Technology: 표면실장기술 ) 사업부분은 가격 대비 우수한 성능 및 안정성 등으로 최근 10 여 년간 국내외 고객에게 꾸준한 사랑을 ... 최고의 상 수상 2003.09-24 천안 제 3 공장 신축 2005.01.19 권순도 대표이사 취임경영 이념제품 SMT 마운터 (Surface Mounter Technology , 표면실장기술

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.25 | 수정일 2017.06.09

  다운로드 장바구니
• 

  차의과학대학교 약학대학 약학과 자기소개서(합격자소서)

  학급 실장으로서 친구들을 통솔해야 한다는 사명감과 좋은 성적을 거두고 싶다는 욕심이 생겼습니다. ... 서로를 이해하는 과정에서는 표면적인 말뿐만이 아니라 내면적으로 그 사람의 생각을 알아야 진정한 의사소통이라는 것을 깨닫게 되었습니다. ... 예상 실험 결과가 제대로 나 이러한 저의 강점으로 약학의 넓은 장에 뛰어들어 변화를 빠르게 수용하고 이에 맞는 기술들을 개발하는데 이바지 하고 싶습니다.2.

  자기소개서 | 4페이지 | 30,000원 | 등록일 2019.05.01

  다운로드 장바구니
• 

  OUTER LEAD BONDING 후의 검사

  FORMING 시에 발생하는 MICRO CRACK 은, 최종단계에서는LEAD 의 단선불량으로 나타나지만, FIELD 불량이 되어 나타나는경우는, Cu LEAD 표면에 있는 도금층에 ... 당연하지만 검사.평가기술도 보다 한층의 기술개발이 필요하다. ... , 지금부터의 기술이다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

  다운로드 장바구니
• 

  QFP 와 PGA(10)

  현재, 0.5㎜PITCH 까지의 PACKAING 기술, 실장기술은 넓게 이용되고, 0.4㎜이하의 PACKAGING 기술이 그 연장기술로서 확립되어 가고 있다이고 소형의 표면실장 PACKAGE ... 그림 4 에 중량비교를 나타냈다.또한, 실장밀도를 높이기 위한 50 mil FINE PITCH 의 표면실장TYPE PGA 나, CHIP 탑재부에 금속을 매설시켜 방열 FAN 을 접합함으로써 ... 일괄 REFLOW 방식은, 생산성 면에서 넓게 이용되고 있지만, 수년전부터 표면실장TYPE 의 PLASTIC PACKAGE 가 흡습후의 실장 열스트레스에 의해PACKAGE CRACK

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

  다운로드 장바구니
• 

  플렉서블 디스플레이(flexible display) 분석 , 플랙서블 디스플래이, 플렉시블 휜화면 정리

  표면개질기술 : 기체 차단성을 높이는 데 효과, 플라스틱 표면에 플라즈마를 접촉시켜 화학적 변화가 생기게 하는 기술.플렉서블 디스플레이의 기능 발전 단계 예측CONSEPT Comfortable ... 플라스틱처럼 휘어지는 기판에 전자 소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장하는 기술 구현하는 데 필요한 것으로 딱딱한 기판을 휘어지는 기판으로 변경. ... 큰 경제적 파급 효과로 핵심기술을 선점하기 위한 기업 간 경쟁이 예상됨Flexible OLED의 정의와 구조OLED - OLED 기술을 기반으로 한 고효율, 고연색성, 경량박형으로

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.31

  다운로드 장바구니
• 

  [안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

  실장 되고 휴대용 단말기의 소형화가 진행됨에 따라 안테나를 실장하기 위해 주어진 공간이 점차 줄어들면서 안테나의 소형화의 중요성이 대두 되었고, 다양한 멀티미디어 통신이 실현되면서 ... 실현할 수 있는 장점이 있다.칩 안테나자료: “이동통신용 안테나 시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ SMD(Suface Mounted Device) AntennaSMD 안테나는 표면 ... 실장 안테나라고 불리며, 다층 기판 및 유전체 제조공법을 응용하여 작은 부피 내에 안테나를 형성시킨 것이다.

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

  다운로드 장바구니
• 

  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  실장및 제품에의 전개이 PACKAGE 는, 그림 1 에 나타낸 대로 OUTER LEAD 형상을 GULL WINGTYPE 으로 하고, 표면에는 SOLDER 도금이 실시되고 있다. ... 두께 0.5㎜ PACKAGING 기술1. ... 봉지수지의 점도가 높으면,주입시의 수지압력에 의해 CHIP 이 이동하여 PACKAGE 표면으로노출된다.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

  다운로드 장바구니
• 

  의료복지, 의료정책관련 사회복지정책 뉴스분석(사회복지정책론, 의료복지신문분석, 개인의견)

  앞으로 양방향 통신에 의한 전문 의사의 신속한 판단과 조언이 가능해지고 인터페이스 기술이 진보하면 원격 수술도 가능해질 것으로 예상되고 있다. ... √또한 이 정책이 얼마나 표면 제공이 확실하냐에 있어 의사회 측의 주장은 시범사업에 대한 의미가 확실해짐이 필요하다고 하며 그에 대해 관련된 투명한 정보가 제공되어야 한다고 주장하고 ... buzz, 떠도는 이야기)를 분석한 결과로, 정책에 대한 의견은 '참여', '이용' 등의 단어는 찬성으로, '거짓말', '외면' 등의 단어는 반대로 간주해 도출됐다.이와 관련, 송 실장은

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.05.12 | 수정일 2016.03.02

  다운로드 장바구니
• 

  봉지재료의 최신동향(5)

  SOLDER 내열성의 향상그림 1 에 나타낸 것처럼, 표면실장 합리화에 따라 PACKAGE 가 급격하게 변화되어, 표면실장형이 1990년에는 약 40％, 1993년에는50％ 를 넘고 ... 어느 경우에도 흡습함으로써 CRACK 의 발생이 가속되는것이 분명하다.실장삽입실장표면실장방식SOLDER DIPVPSIR REFLOWSOLDER DIP모식도PACKAGE 온도50℃215 ... 다방면에 걸쳐있지만, 다음의 6 가지라고 생각된다.① 표면실장에 따른 SOLDER 내열성② 초저응력화③ 고온보관대책④ 저α선화⑤ 성형 SYSTEM 대응재료⑥ 고열전도성이 중에서,

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

  다운로드 장바구니
• 

  2014년도 하반기 신세계백화점 영업관리 비상경계 합격자소서

  백화점에서 멋진 정장을 입고 진두지휘하는 실장님이 나오는 드라마를 빠짐없이 보던 저는 언젠간 나도 백화점의 최선봉에서 지휘하는 꿈을 간직한 채 살았습니다. ... 표면적으로 드러난 것이 아닌 진정으로 느껴지는 회사와 일에 대한 자부심은 저에게 도전정신을 불러일으켰고, 그 자부심에 걸맞은 인재가 되어 신세계의 가치를 높이고자 지원하게 됐습니다.체력의 ... 당사에 지원한 이유와 입사를 위한 어떤 노력을 하였는지 구체적으로 기술하시오꿈을 위해 달려온 인재어렸을 때부터 저에게는 막연한 꿈이 있었습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.09.12

  다운로드 장바구니
• 

  디지로그시대의 인적자원 관리- 인사이동

  지원 - 공모부서장 , HR 협의 후 인사발령 ㅇ직무만족도 조사후 희망직군으로 배치 및 유사업무 통폐합 , 조직개편 ㅇ팀장 : 인사위원회 심의후 CEO 승인 ㅇ부장급 : 경원지원실장 ... 긍정적 동기유발 가능 등 한국 인사이동 특징 – 성과주의 기여점주관적인 성과측정으로 인한 비공정성 성과주의 인사제도의 중요한 부분은 성과측정의 정확성과 공정성 그러나 많은 기업들이 표면적으로는 ... 올려서 능력 인정받아야 함 초고속 승진제 , ICP(IBM certified professional) 높은 수준의 전문기술을 보유하고 IBM 을 위해 많은 기여를 하는 직원들에게

  리포트 | 24페이지 | 2,500원 | 등록일 2017.05.08

  다운로드 장바구니
• 

  차세대 디스플레이-전계방출디스플레이(Field Emission Display FED)

  따라서 저전압 FED용 형광체에 대한 연구는 기존의 황화물계를 안정화시켜 사용하려는 방향과 새로운 고효율 산화물계 형광체를 개발하려는 방향으로 나아가고 있다.5.2.5 진공실장 기술FED의 ... 실리콘 팁의 경우 반도체 공정과 호환성이 있는 반면, 방출전류가 불안정하고 표면 산화막이 존재하며 팁의 파괴 우려가 크고 패널 크기가 제한되는 단점이 있다. ... 또한 평판 디스플레이로서 얇고 가벼우며, 자기장의 형성과 X­선의 발생이 없다는 장점도 갖는다.그림 5.1 FED의 기본구조5.2.2 전계방출 이론그림 5.2는 금속 표면으로부터 전자가

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.04.03

  다운로드 장바구니
• 

  TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)

  서론전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있다. ... TSOP, TQFP 의 신뢰성상의 기술과제로서는,① 실장상의 취급도 고려한 REFLOW 시의 PACKAGE CRACK 대책② 온도 CYCLE 에 의한 PACKAGE CRACK 대책③ ... 신규 PACKAGE 기술다음에, TSOP 및 TQFP 의 개발에 필요한, 신규 PACKAGE 의 요소기술에 대하여 설명한다.3.1 LOW LOOP WIRE BONDING 기술LOW

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

  다운로드 장바구니