"표면실장기술" 검색결과 61-80 / 325건

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  FPCB 세미나

  (내구성) 부품실장과 함께 3차원 배선이 가능하다. ... (약15%)-세계전자산업의 부품 및 소재개발기술의 발달로 급격히 성장. ... (DUCTILITY) ▶ 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD(기계방향)에 맞춘다. ▶ 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업시 OXIDE처리가 필요하다.GRAIN STRUCTURE연신 (

  리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.14

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  LEAD FRAME 재료(2)

  이것을 지탱하는 것은 고집적화.고기능화.고속화CUSTOM 화 되는 DEVICE 와 고밀도표면실장기술 및 양자를 유기적으로결부시키는 PACKAGING 기술이고, 그 중요성은 더욱 높아져 ... COPLANARITY 는 표면실장형PACKAGE 의 중요한 치수이다. ... 가고 있다.PACKAGE 에는 삽입형으로부터 표면실장형으로 이행함과 함께, 다핀화와 소형박형화의 경향이 있다.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  솔더링

  cf)In 전기전자산업, soldering기술 발전 동향 삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장1.flux : 금속산화층을 ... 화학반응을 수행하여 금속 산화층을 제거시키는 역 할을 하는 물질) - 보통의 금속들은 대기중에 노풀되는 시점으로부터 열역학적으로 보다 안정한 산화층이 그 표면에

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.31

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  LOW LOOP WIRE BONDING 기술(7)

  서론반도체부품이 핀삽입형 IC PACKAGE(DIP)에서 표면실장형 ICPACKAGE(SOJ, SOP 등)로 바뀜에 따라 실장밀도가 높아져, VIDEOMOVIE, 전자수첩, MEMORY ... LOW LOOP WIRE BONDING 기술1. ... 위해서는 표 1 에 나타낸 것같은 수법을채용하지 않으면 안되지만, 각각의 수법에 문제가 있다.여기서는 앞으로 WAFER 의 대구경화에 대응할 수 있고 OUTER LEAD변형에 따른 실장시의

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  간호연구 - 논문정리, 논문요약(논문3개)

  측정하고자 하는 피부 표면에 전극 끝 유리표면을 가볍게 접촉하면 30초 이내에 디지털 화면에 측정치가 나타난다. 손등과 제대의 습도는 피부수분계를 이용하여 측정하였다. ... 끝이 둥근 탐침을 피부표면에 가볍게 접촉하면 수초 후 디지털 모니터에 나타난다. ... 연구에서 중도탈락 되었고 최종대상자는 제대탈락 없이 7일간의 자료수집이 완료된 77명(86.5%)이었다.자료 수집 전에 해당 병원의 임상시험센터 기관연구윤리위원회로부터 승인을 받았으며 실장과

  리포트 | 4페이지 | 4,500원 | 등록일 2014.11.27 | 수정일 2022.04.25

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  액정, 컬리필터, 모듈공정

  COG 방식의 LDI 실장기술은 LDI가 film 위에 실장되는 TCP 구조와 다르게 LCD패널의 유리기판에 bump 기술을 사용하여 직접 실장된다. ... Rubbing은 면이나 나일론 계의 섬유가 식모된 천을 사용하며 polyimide 배향 막을 한 방향으로 rubbing 하여 액정분자들이 배향막 표면에서 일정한 방향으로 배열하도록 ... 모듈은 panel, back light, 실장 회로 부분으로 구분된다.

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.28

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  서미스터를 이용한 온도 변화에 따라 LED가 작동하는 회로 실험

  이용한 disk형, diode형, chip (in epoxy, in glass)형 등과 후막 혹은 후막 적층 process를 이용한 표면실장형, 박막형 등으로 구별할 수 있다. ... ℃ 정도고온 측정 가능수명일반적으로 단명길다(3) 온도센서를 실제 사용 시의 검토사항1) 검출대상의 온도 범위2) 감도, 정밀도, 잡음3) 응답 속도4) 실장 회로5) 치수 형상6) ... 다양한 물질의 연구로 인해 10000C에서 작동 가능한 서미스터도 가능하게 되었다.원료로 쓰이는 재료는 주로 Mn, Ni, Co, Fe 등 전이금속의 산화물이며, 고전적인 세라믹 제조기술을

  리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.12

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  조명용 LED의 발열 및 수명

  등이 있다.포탄형 LED 패키지는 리드 프레임과 일체화하여 형성된 컵 내에 LED 소자가 실장되며 에폭시 수지를 가지고 포탄형으로 그 주위를 몰드한다.표면실장형 LED 패키지에는 ... 많다LED는 소자로 구입하여 회사에서 어셈블리한 후 상품화하는 경우도 있을수 있지만 대부분은 LED 소자가 패키지화 된 제품을 사용하는 경우가 많다.이 LED 패키지의 구조에는 포탄형과 표면실장형 ... 그 밖에 LED 패키지의 봉지기술에 기인한 경우와 LED 패키지의 구성 부재에 의한 경우 등, 다양한 인자가 존재한다.LED 패키지의 신뢰성에 악영향을 미치는 인자에는 동작 시작 후

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.24

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  낙뢰/정전기 대책용 부품

  표면실장 제품도 있다. ... 최근에는 표면실장제품도 나왔다. ... 임펄스 응답 특성이 우수하며 표면실장 등 각종 패키지를 선택할 수 있는 등의 특징을갖고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.18

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  ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

  FINE LEAD PITCH SOLDER 접착실장에서의 문제점표면실장은 현재, 0.5㎜ 의 LEAD PITCH 기술이 주류이지만, 첨단기술은 0.3㎜ 이다. ... 열적조건과 PEELING 강도의일례를 나타내면, 그림 10 과 같이 된다. 0.3㎜ PITCH 이하의 전극을갖는 표면실장을 실현시키기 위한 하나의 개량점이다.그림 9 다선로의 용량전극간의 ... 또한, 표면전류LEAK 도 이 MICRO GAP 이 생기면 문제가 된다. 이것을 방지하기위해서는, SOLDER 접합부는 양호한 기재와 유기물의 COATING 조합이검토되고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  LDV, Gap sensor 를 이용한 변위 측정 결과 보고서

  약 대상체의 표면크기가 센서 코일의 2배 크기 미만일 때에는 Sensitivity는 감소한다. ... 백라이트용 LED는 100 mA 이상의 고전류를 사용함에 따라 고신뢰성 및 방열 특성확보가 중요하다.- 방열 특성향상을 위해 Heatsink를 배치하고, metal PCB 위에 실장하여 ... 그러므로 대상체를 선정할 때에는 다음과 같은 유의사항이 있다.(1)치수대상체의 상대적인 표면 크기가 최소한 센서 코일의 2배 크기 정도가 되야만 한다.

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.06.30

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  액정고분자

  액정모니터 만드는 방법모니터 구성요소액정 모니터유리기판백라이트필름실장기술Color Filter액정재료Molecular lab.액 정 재 료LC (liquid crystal)정의 : ... 가늘고 긴 액정분자와 기판과의 상대적인 위치관계는 그림7.1에서와 같이 기판표면에서 올라가 있는 각과 기판면에의 사영의 방위로 표현가능하며, 액w} ... 이에 따른 액정분자의 배열제어는 액정물성의 연구에는 물론 액정표시소자의 구성상에서도 필수적인 기술이다.

  리포트 | 59페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.20

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  WIRE BONDING 기술(3)

  더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어,고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.이러한 TREND 등으로, WIRE BONDING 기술도 ... WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제그림 1 에 PACKAGE 의 핀수와 실장후의 두께와의 상관관계를 나타냈다. ... TSOP 에 대해서는 PACKAGE두께가 1㎜ 로 얇기 때문에, WIRE LOOP 가 PACKAGE 표면에 노출하지않도록 LOW LOOP 형상으로 해야하므로 짧은 LOOP 길이, 낮은

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  모자보건정책 국내국외 정책조사

  본론인터뷰 대상 :수성구 보건소 모자보건실 박경희 실장님1. ... B형간염 수직 간염 예방 사업을 담당하고 있다.임신 중 B형간염 검사결과 표면항원 양성인 산모의 출생아* 방법 : 임신 중 B형간염 검사결과 양성일 경우 분만의료기관에 결과지 제출* ... 인터뷰한 대상자 직종이 어떤 국외 보건의료정책과 관련이 있는지 정확하게 기술하시오.쿠바 모자보건 정책쿠바는 오늘날 쿠바의 혁명 지역사회의료 제도를 통해 정해진 주민들을 담당하는 가족

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.31

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  기존의 소재 기술로는 향후 도래할 시장의 요구에 부응하는 데에 한계가 있으므로, 이에 따라 새로운 LTCC의 조성을 찾는 것이시급한 실정이다.①√ 고 열팽창 계수 LTCCLTCC 소재의 ... 밀도를 높이기 위하여 BGA 를 이용한Flip Chip 형태의 표면 실장이 많아지는 시장에서 위력을 발휘할 것으로기대가 된다.√ 초 고강도 LTCC 소재기존의 LTCC 소재의 문제점 ... 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  LCD의 모든 것(LCD MODULE 포함)

  액정 디스플레이의 인쇄 회로 기판은 다층 구조를 사용하고 있으며 얇으면서 집적도를 높이기 위해 표면 실장 기술(SMT)를 사용한다.PCB 부착이 끝나면 단독으로 구동이 가능하다. ... 세정 공정은 셀 공정을 마친 후 Pannel표면에 발생할 수 있는 이물질을 제거하는 공정이다. ... 진동하는 빛(즉 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로 상, 하단의 편광판은 보통 90도로 교차되어 있다.TAB 부착 및 탈포TAB공정은 편광판 부착 공정을 마치고 IC를 실장하는

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.05.11

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  TAB TAPE 의 검사.평가기술

  TAB TAPE 의 검사.평가기술1. ... 실제 측정결과에서도 평면부와 측정부에서 도금두께가 다르다.2.3 파괴검사FILM TAPE 의 파괴검사는 TAPE 의 실장품이 실용 LEVEL 인가를판단하기 위해 실시하고, 거의가 신뢰성 ... FILM CARRIER TAPE 의 검사.평가기술FILM CARRIER TAPE 의 검사.평가기술은 외형검사와 파괴검사 두가지로 대별된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  봉지재료(3)

  LSIPACKAGE 의 약 80％ 를 점유하는 수지봉지형 PACKAGE(PLASTIC LSI)에는, 종래의 DIP 등의 PRINT 기판삽입형 DEVICE(THD)와 최근 신장이두드러지고 있는 표면실장형 ... 에 이른다(그림 2).이 PACKAGE CRACK 은, 앞에서 설명한 PLASTIC LSI 가 봉지재료(유기재료)를 사용하기 때문에, 숙명이라고도 말할 수 있는 약점의 하나이고, 표면실장화가 ... 서론최근, ELECTRONICS 분야의 발전에 따른 LSI 의 초고집적, 고속,고기능화에 의해, 다양한 PACKAGE 기술개발이 필요해 지고 있다.

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  3D NAND

  전자의 경우, 동작의 고속화와 실장 밀도의 향상을 목적으로 많은 LSI업체가 관통 배선을 이용한 칩 적층 개발에 힘을 쏟고 있다. ... 이를 직각으로 구부리고 실리콘 표면과 수직인 방향으로 셀 문자열을 형성하는 것이“3D NAND"이다.“3D NAND”는 원리적으로는 매우 높은 밀도를 노릴 수 있지만, 한편으로 제조 ... 실리콘 관통 전극 기술은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 가장 활발하게 개발되고 있는 웨이퍼 레벨 패키징의 핵심 기술이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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  [부품][항공우주 부품][자동차 부품][블루투스 부품][면도기 부품][기어 부품][항공우주][자동차]항공우주 부품, 자동차 부품, 블루투스 부품, 면도기 부품, 기어 부품 분석

  프로파일은 헤드셋이나 팩시밀리 등 대응 기기별 소프트웨어 스택 실장 수법이다. ... 반면 압하율이 작거나 작은 직경의 롤러를 사용할 때는 표면 근처에서만 소성 변형이 일어나므로 제품의 표면에 압축 잔류 응력이 내부에는 인장 잔류 응력이 남는다.2. ... 2차 가공에 이용할 때는 풀림 처리하여 사용해야 한다.⑤ 압연 불량 및 잔류 응력 : 압연된 제품은 그 표면이나 내부에 결함이 발생할 수 있다.

  리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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