"표면실장기술" 검색결과 121-140 / 325건

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  콘크리트 타설 절차 및 검토사항

  콘크리트 다짐 작업이 끝나면 Fresh 콘크리트의 표면 마무리 작업을 다음에 따라 수행하여야 한다.1) 상단표면은 나무 흙손으로 두드려 몰탈이 떠오게한 다음 요철이 없도록 고르기를 ... (ITP)의 작성7.1.1 공사부서 담당자는 늦어도 레미콘 타설 예정일 5일전까지는 검사 및 시험계 획서(ITP : 별첨 WPP-008-01 참조)를 작성하여 감독(감리원)과 시험실장 ... 10쪽7.3.5 공사부 담당자는 관련부서 책임자(기계, 전기 기타부서), 품질검사자 및 감독(감리원)의 확인 서명이 완결된 레미콘 생산 및 출하 요청서(첨부 )를 최종검사 종료 즉시 시험실장

  리포트 | 20페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.05.26

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  솔더링, aging처리의 영향

  soldering, flow soldering1) Flow-Soldering▶ Flow Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 ... 지고 있다.이 때문에 인쇄기 메이커는 Mesh 재료의 개량, Mask 개구부 정도 향상, 시각인식기술의 도입에 위한 위치정도의 향상등에 힘을 쏟고 있고, Solder 메이커는 입도가 ... 가능하므로 불필요한 장소에는Solder가 묻는 것을 피할 수 있게 된다- Solder의 공급량을 규제하므로 브릿지등의 Soldering 불량은 작게 된다.- 용융한 Solder의 표면장력에

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  가볍고, 뛰어난 전기적 성능, 일반 표면실장기술로 이용 가능 -메모리나 RF component에 고속의 전기적 접근 제공함. ... (Surface mounting)으로 실장기술 전환됨. ... Array packages(con.)BGA -표면실장패키지, 대기업들이 초창기에 Ceramic BGA를 주로, plastic BGA 부수적으로 사용하였음.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  (개발) PCB 아트웍 설계 규격

  SMT(Surface Mounting Technology)표면에 부품을 장착하여 임의의 회로를 형성하는 기술로서 Screen 인쇄공정에서 실장 및Reflow soldering 공정까지 ... PCB(Printed Circuit Board)전기절연성의 재료(절연기판)의 표면에 도전성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것으로,설계시 지정한 기계가공·표면처리 등을 끝낸

  리포트 | 27페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.06.28

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  ARM수업의 JTAG기술 레포트

  SMD 출현, 핀의 고집적화, 표면 실장, 양면 실장, 다층화등 Physical access가 어렵게 되어 기존 방법으로 테스트가 어려움이 생기게 되었다. ... 기존의 테스트 방법인 Bed-of-Nails Proding은 바이스 패키징 및 부품 실장 기술로 발전하게 되었다. ... * JTAG(Joint Test Access Group) 기술JTAG기술은 초기에 조립된 PCB의 시험을 목적으로 연구되었다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.02

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  electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

  예를 3가지 이상 열거하시오.① Flow / Dip SolderingFlow/Dip Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 ... (a) electronic packaging: electronic pachaging은 말 그대로 전자제품에 사용되는 device를 포장하는 기술로서, wafer 조각을 BT substrate에 ... 실장품질의 향상은 Soldering 장치와 Soldering 재료, 기판의 패턴 설계등으로 부터 접근하고 있는데, 실장 밀도의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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  LED에 대한 자료와 효율개선,방열 설계 특허 기술

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 나카무라 교수의 말에 의하면, LED의 물리적 문제를 해결하려면 피에조 일렉트릭 필드가 없는 무분극(non-polar) 기판을 채용해야만 시키기 위하여 수지표면에 렌즈를 형성하는 기술 ... 특히, 이 회사는 열 융착 방식으로 칩을 실장하고 열 발생 경로와 방열구조에 대한 시뮬레이션을 통해 최적의 방열판 구조를 설계함으로써 열화 현상을 최소화해 5만 시간의 수명을 보장한다

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.02 | 수정일 2018.04.26

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  [강력추천]LED(발광다이오드)란?

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 이번에 발표된 백색 LED에 채용된 청색 LED 칩은 플립칩을 실장하고 있기 때문에 광의 추출 부분이 GaN 기판 쪽이 된다. ... 따라서 GaN 기판 뒷면에는 전반사를 막기 위한 요철을 형성하여 광의 추출 효율을 높일 수 있는 기술도 함께 사용되었다.

  리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.04.03

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  반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

  PLCC는 J자 형태로 구부린 후 사용하는 형태로서의 리드프레임이고, SOIC는 경박단소화와 표면실장형으로서 구분 된 채로 제작되었다.두 번째 줄에 위치한 QFP는 4면으로 배선이 ... 경영이념고객지향, 기술혁신, 인재경영, 상생경영: 계급에 관계없이 창의성과 능력을 존중하여 타사보다 나은 기술을 제공하며 최상의 기술을 통해 고객의 기대에 응답함과 동시에 공정성과 ... 앰코반도체 사의 1군 제품.- 1군의 반도체 패키지 기술로서 제품명 시리즈(왼쪽 끝부분부터) MLF, TQFP, MLF-S, PSOP가 주 상품이다.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

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  접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

  Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점① Flow Soldering 공정회로기판에 부품을 실장하기 위해서 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이다. flow공정은 ... 접합강도 평가 실험 예비- 패키지 신뢰성 평가기술 -- 차례 -1. 실험 목적2. 실험 방법3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점4. ... 납이 뭍을 자리에 크림솔더를 바르고, 고온의 오븐에 기판을 집어넣어 크림솔더를 녹여 부품을 실장한다.㉯ 특징- Flow Soldering과 같이 부품 본체가 직접 용융 Solder중에

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2014.03.16

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  마이크로열유체-MEMS

  MEMS 가공기술 표면 미세가공(surface micromachining) 몸체 미세가공(bulk micromachining) 나모머시닝(nanomachining) 레이져 미세가공( ... MEMS 설계 특징 구조에 관한 장치 설계(마스크 레이아웃) 제작에 관련된 처리 설계(처리 차트) 실장밀도와 정밀도 향상 측면에서 전기회로 와 MEMS 구조의 융합이 필수적이다6. ... 결 론 엄청난 시너지 효과 – 정보 인프라와의 결합 유비쿼터스 사회 구축 기술산업의 근간 MEMS 공정 없이는 4대차세대 중점기술육 성분야(IT, ET, BT, NT)의 발전은 기대할

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.13

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  PCB Layout에서 사용되는 지식 및 기능

  실장 기술H : Horizontal (가로)2_THR_V.SFTHR : Through, 관통자재, 즉 일명 Dip Type의 자재를 실장하는데 사용.정확한 뜻은 아니지만 Dip Type이란 ... 즉 Board에 패턴을 인 쇄하는 기술로 인쇄시 각 부분별로 필름을 필요로 한다. ... Horizontal)로 표기하고 있다.2_SMD_H.SF2 : PCB의 층수, 2층 기판 즉 양면기판임을 의미SMD : SMD용 임을 의미, SMD(Surface Mount Devices) : 표면

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

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  IPM

  초기 IPM의 형태는 IGBT module 기술을 기반으로 하고, 구동회로와 센싱부 및 보호회로등을 하나의 패키지에 내장시켰으며, 다층 PCB 기판을 사용하고, 표면실장형의 각종 수동부품들을 ... 목 차1) 정의2) 등장과 변화3) 구성4) IPM의 요소 기술가. 반도체 소자 기술 분야나. 시스템제어 및 보호 기술 분야다. ... (모듈의 내부에 있는 복수 개의 칩이 용도에 따라 회로를 형성하고 있기 때문에 실장 상태로 소형화 및 경량화를 꾀하고 있다.)5) 특징 :1) 전력용 모듈부분 뿐만 아니라 적용되는

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

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  LTCC란

  HIGH VOLTAGE INDUCTORIMT2000의 상용화로 수요급증, Ceramic Package를 이용함으로써 기존방식보다 절연신뢰성과 열방출이 우수하다.◆ 다적층 인덕터 PKG표면실장형 ... ( x-y)- Z axis shrink only- Ease of process control, higher yield.◆ Effective Noise shielding◆ 고밀도 실장 ... 주파수만을 선택해 통과시켜줌이 제품의 개발을 위해 1mm높이 LTCC기판에 적층 설계 기법을 사용 13층의 회로를 구현했고 SAW필터를 내장시킨다.◆ SAW filter 패키지탄성표면파를

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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  2. PACKAGE 구조설계 개요

  기술문제PLASTIC PACKAGE 는 기기의 고집적화, 고밀도화의 요구에 따라,CHIP 의 대형화에도 불구하고, PACKAGE 외형이 소형, 박육화(薄肉化)되고 있다. ... 다음에,PLASTIC PACKAGE 에서 생기는 고장 MODE 에 대하여 설명한다.PLASTIC PACKAGE 의 고장은 PACKAGING 혹은 기판에의 실장공정중에발생하는 것과 사용시 ... 따라서, 해당부의 응력을 균열이 PACKAGE 표면까지 진전되지 않는 조건으로 해야 한는 분위기 온도에서의 물의 포화증기압이다.식 ⑶ ~ ⑹ 을 이용하여, PADDLE 밑 RESIN

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  [디스플레이공학] TFT-LCD 분해 및 광학현미경으로 심층분석 (LG,삼성,AUO)

  또 pixel표면에 강하게 고정되어 있어야 하며 과도하게 빛에 민감해서도 안된다. 필터는 디스플레이 cell에 있는 액정 물질을 오염시키지 않도록 안정화되어야 한다. ... backplane의 array와 color filter를 광학적 현미경으로 관찰해보면서 어떤 방식으로 회로가 구성되어있으며, 주변 edge쪽에 있는 회로를 섬세히 관찰한 후 어떤 실장방식으로 ... 최소의 L으로 결정되어야 한다. eq \o\ac(○,3) 신호배선의 선폭감소를 위해 배선물질의 저 저항화와 더불어 단선 및 단락에 의한 수율 감소에 대한 대책으로 redundancy기술이

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01

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  인장테스트

  표면 실장 기술에 사용되는 가장 일반적인 Solder 합금은 183℃의 온 도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. ... 페이스트의 온도가 솔더 융점의 바로 아래이므로 플럭스 활성제는 부품을 세척하고 패 드 표면에 연결하기 위해 표면에 반응한다. ... 크림땜납이 공급되어져 있고 전자부품이 실장 되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 인쇄회로 배선판과 전자부품을 전기적으로 접속하기

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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  유비쿼터스 설명

  반면, 소비가전 시장은 작고 얇은 저비용 표면 실장 패키지를 선호한다. ... 기술도 등장하고 있다. ... 이는 마이크로머신 기술의 원리이다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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  기계공학세미나

  생성된 H2O2는 고체 전극표면에서 산화? ... 독일 로버트보쉬와 합작 회사로 만들어져 엔진, 자동변속기 제어 시스템, 관련 부품을 개발 및 제조하는 회사로서 국내 자동차 산업발전의 견인차 역할을 하고 있다는 것을 문기담 생산기술실장님의 ... 하지만 선진국과의 기술 격차가 있을 거라는 예상과 달리 우리나라 로봇 기술이 벌써 이정도 수준까지 올라왔다는 점에 놀라웠고 자랑스럽게 느꼈다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.12.25

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  젖음성실험

  젖음성 실험이 중요한 이유Packaging1) Soldering 개요Soldering은 흔히 납땜으로도 불리는데, 전자기기의 기판 실장에 필수적인 기술로써, 최근의 전자 기기의 소형화 ... (가) Soldering이란솔더링은 융점 450℃ 미만의 연납을 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다.솔더링은 재료의 접합기술 중 하나로 용접기술의 일종이다. ... 흔히 납땜이라고 알려져 있는 이 접합법은 각종 전기전자 제품 조립과정에 필수적인 접합법으로 녹는 온도가 낮은 납을 이용해 두개의 금속을 서로 이어붙이는 기술이다.

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.19

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