"Ceramic Surface" 검색결과 61-80 / 128건

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  BET

  Charcoals Pharmaceuticals Building materials Silica and aluminaMetal powders Oxides and salts Adsorbents Ceramics ... relative pressures Hysteresis is almost absent Calculation examples: BET 3, DR, HKActivated Carbon Surface ... low relative pressures Hysteresis is almost absent Calculation examples: BET 3, SFZeolite Nitrogen Surface

  리포트 | 48페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.05.19

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  [건축구조실험]응력변형도실험

  변형도는 무차원의 값이며, 종종 m/m, i 항복 강도를 정하는 방법이다.< 취성(brittle) 재료 >콘크리트나 세라믹 등의 취성 재료는 항복점을 갖지 않는다. ... 여기서 '가상의 힘'은 크게 두 종류가 있는데, 표면의 힘(Surface Force)과 몸체의 힘(Body Force)이다. ... 여기서 '가상의 힘'은 크게 두 종류가 있는데, 표면의 힘(Surface Force)과 몸체의 힘(Body Force)이다.

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.08

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  Brookfield점도계를 이용한 점도측정실험

  slurry, Cream, 유제품, 식료품, 껌, 스크린 인쇄잉크Organisol, 페인트, Paper coating류, 종이펄프, Plastisol, Starch, Surface ... 고온왁스, 잉크류,쥬스, 라텍스, Oil류, 페인트 및 코팅류, 의약제품, 폴리머용액, Photo resist, 고무액- Medium Viscosity접착제(Hot melt), Ceramic

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.30

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  반도체 패키지

  Bonding기판 (substrate)Wire Bonding칩(chip)칩(chip)실장 방법에 따른 분류 - 삽입형(THT: Through Hole Type) 패키지 - 표면 실장형(SMT: Surface ... CHIP) 혹은 다이(DIE)칩 지지 패들지지 패들/리드프레임 중간층리드프레임반도체 패키지 체계1 단계 : 싱글 칩 모듈 제작 2 단계 : 싱글 칩 모듈을 PCB, 금속코어 또는 세라믹 ... FormingSawingFinal Test Packaging반도체 패키징 재료에폭시 몰딩 재료 - 가격이 저렴하고 가공성이 우수한 플라스틱이 널리 사용 높은 내구성 및 신뢰성이 필요한 칩의 경우 세라믹

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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  RP1

  지지 대가 필요 없고 분말 재료로서 왁스, 수지 이외에 금속이나 세라믹을 사용한다. . ... CAD에서 솔리드로 모델링 하였다면, 단 한번의 조작에 의해 RP에서 필요한 STL파일을 얻을 수 있다.하지만 CATIA로 작업 할 경우 Surface 곡면 모델링 DATA를 SOLID

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.22

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  전자부품의 종류

  고압 진상용 NH 콘덴서4)특수용 콘덴서6) 칩부품(1) SMD ( Surface Mounting Device )ⓐ 부품 크기에따른종류:1005, 1608,2125, 3216, 3514 ... 아래쪽의 2개의 사진은 트리머 (trimmer)라 부르는 가변용량 콘덴서이며, 유전체로 세라믹(자기)를 사용하고 있다. ... 결점으로는 선을 절연체에 코일형태로 감아붙이기 때문에, 주파수가 높은 회로에는 사용 할 수 없다.많이 볼 수 있는 저항기는 법랑으로 덮은 할로우(hollow) 저항기와, 세라믹케이스에

  리포트 | 39페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.16

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  [분리정제]membrane separaion-결과레포트

  셀룰로오스계(초산 cellulose 등) 및 합성수지계(polysulfone, polyethylene, polypropylene, polyacrylonitryl 등), 무기막에는 세라믹계 ... 기체투과기구 - 균일다공성막을 통한 기체투과는 기체압력과 기공의 크기에 따라 여러 가지 운반식이 유효하나 일반적으로 세공을 통한 기체상의 기체흐름(Gas Flow)과 흡착기체의 표면흐름 (Surface

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.07

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  ITO Glass

  최상의 원료와 20여년간의 세라믹 사업의 경험을 바탕으로 ISO 9001과 ISO 14000 인증을 획득하였습니다.가. ... 이외에 가스 센서, 반사방지 코팅, 빅셀 (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL) 레이저에서 확대 반사경으로도 사용된다.인듐 주석 산화물

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.17

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  전자재료

  LiNbO3와 LiTaO3 단결정과 ZnO 박막재료 등은 탄성표면파(SAW : Surface Acoustic Wave) 필터로 응용되고 있다. ... PZT의 대체 물질 연구가 활발히 이루어지고는 있으나 아직까지는 뛰어나 결과가 나오고 있지 않다.(2) 압전 세라믹스(Piezoelectric Ceramics)물질의 결정 상태는 그

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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  Ceramic Biometerials

  Can be used in patients suffering from anemia and similar disease2.4 Bioactive or surface-reactive ceramicsSurface-reactive ... Figure 2.13 Temperature-time cycle for a glass ceramicGlass ceramicThe glass ceramic developed for implantation ... Ferric-calcium-phosphorous-oxide ceramicZSCAP ceramic Prepared from stock powder of zinc sulfate, zinc

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.05

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  No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

  연구에서 사용된 웨이퍼는 세라믹재료로서 세라믹재료의 휨강도는 금속이나 폴리머에 비해 상대적으로 낮은 값을 갖는다. ... 특히 I/O 개수가 급격히 증가하여 과거 T/H (through hole)방식에서 BGA (ball grid array)나 CSP (chip scale package)와 같은 Surface ... 서론전자패키지전자 패키지란 미세 회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 수지나 세라믹으로 보하는 작업으로 반도체를 최종 제품화하는 공정을 패키지라 표현하고 있다

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

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  정수처리시설 여과방식 정밀여과(MF) 보고

  막의 높은 공경 여과(Surface Screen Filtration)와 내부여과(Depth Filtration)의 2종류로 구분할 수 있다. ... 유리, 알루미늄 등의 세라믹 및 스텐레스 등의 금속으로 형성되어진 막을 일반적으로 무기막이라 한다.7) 친수성막과 소수성막막표면이 물과 친수성을 보이는 소재의 막을 친수cVery high2

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.07

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  ITO,ITO glass,,박막 증착 기술,전착(electro deposition)

  원판 GLASS의 Surface를 Fine-polishing 공정에 의해 200A까지 미세-연마하여 최고의 평탄도를 갖는다.2. ... (ITO가 투명한 이유는 산화물 세라믹이어서 Band-gap이 크기 때문)ITO는 매트릭스 방식으로 구동되는 PDP, LCD 등의 얇고 평평한 디스플레이에서 투명전극으로 사용된다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.20

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  물질전달-충전탑,충전물,압력손실에 대한 특성 조사

  일반적으로 내부식을 위해 충전물의 재질로는 플라스틱이나 세라믹(Ceramic, 자기)이 사용된다.◎ 큰 비표면적 : 충전물은 비표면적 (a, m2/m3, areafactor)이 커야 ... 125HEILEX 200HEILEX 300PEPPPVCPEPPPVCPEPPPVCNominal Size(inches)123Pieces Per ㎥(EA)38,0007,8001,850Surface ... 이런한 충전물에는 금속 Intalox IMTP금속, 플라스틱과 세라믹 cascade Mine-Rings, 금속Levapak, 금속 Fleximax 금속, 플라스틱, 세라믹 HIFlow

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.23

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  열처리

  유지하여 질소를 표면층에 확산시킨 다음 퀜칭하여 표면경화 시키는 처리가) 고체질화, Pack Nitriding질소를 함유하는 유기화합물과 촉진제를 처리 부품과 함께 알루미늄이나 세라믹 ... 오스테나이트화(Austenitenizing) 온도는 Ac3 이상이고 과공석강(Hypereutectoid Steel)인 경우 Ac1과 Acm 사이의 온도이다.1.2.2 표면 퀜칭, Surface ... 표면층을 경화하는 처리이며 현재 사용되고 있는 처리 방법은 고주파 표면경화, 화염 표면경화, 레이저 표면경화 및 전자빔 표면경화가 있다.1) 고주파 표면경화, Induction Surface

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.06

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  LTCC란 무엇인가

  LTCC의 정의LTCC란 (Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹) 전기 전도도가 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 전극 회로를 이용하여 ... (Low Temperature Cofired Ceramics) 는 고주파 통신용 수동소자에 많이 적용되고 있다. ... 또한 표 3에 제시된 자료를 비교하면 보다 이해에 도움이 될 것으로 사료된다.Ag/Pd계: 일부 수동소자를 표면실장(Surface Mounting) 하기 위한 전도체로 많이 사용되며

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24

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  풀테스트

  기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능한에도 그 사용이 확대되고 있다.MCM 기술에는 MCM-L(laminated), MCM-C(ceramic), MCM-D(deposited) ... I/O 수가 많은 고밀도 회로소자 접속 가능, area array 접속 설계 가능 등이 있다.플립칩 방법은 IBM에 의해 1970년대 고 용융점 솔더(95Pb-5Sn)를 사용하여 세라믹 ... 면적비가 80% 이상인 단일 칩 패키지를 의미하는 것으로, 플립칩 기술의 장점인 칩 크기 패키지, 고 전기적 성능, 격자형 I/O 배열, 직접적인 열 방출 특성과 기존 표면실장기술(Surface

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  탄소섬유

  비첨금속 (고강도/ 경량), 세라믹 (내열성/내화학성), 플라스틱(경량)2. ... 한다.탄소 소재를 화학적 표면처리 한 경우 carboxyl, carbonyl, 그리고 hydroxyl 과 같은 관능기들이 표면에 유도되기도 한다.- Flame and Thermal Surface

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.23

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  저항의 종류와 특징

  단점 : 저항 온도계수가 크다.17가변저항고정저항종 류차 례정 의서미트 형 가변저항기● 세라믹을 절연체로 cermet 저항체를 이용한 정밀 가변 저항 ● cermet : ceramic과 ... 기판 Pattern 배선에 주의가 필요하다회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT (Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.22

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  지르코니아 소결기구

  팽창성, 고감도 및 고경도(7.0이상의 모오스 경도)의 내마찰성 등 우수한 재료적 특성을 지고 있어 19세기 초부터 유리용융용, 제철 제가용 등의 내열 재료로 사용되어 왔으나, 세라믹 ... Vapor pressure 가 비교적 큰 물질에서 일어난다.→ 대부분의 ceramics 는 증기압이 매우 높기 때문에 기여도가 작다.ex) 재결정 탄화규소 2000℃ 이상에서 증발응축이 ... Surface - Open structures 구조로 확산에 대한 활성화가 낮아 확산이쉽게 일어남 → 물질이동 용이.?

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.06

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