"Ceramic Surface" 검색결과 121-128 / 128건

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  [무선통신] RF필터란 무엇인가?

  Saw (Surface Acoustic Wave) 소형, 경량, 박형을 추구하는 이동통신 단말기와 같은 휴대용 장비의 필터 동일한 성능을 구현하는 경우 LC 필터, 세라믹 필터 등에 ... Ceramic / dielectric 파장에 따른 공진을 이용하는 구조적 필터로서, 고유전체의 유전체 세라믹을 이용하여 신호의 전기적 파장을 줄임으로써 좀더 compact한 필터를 ... 그 외에 세라믹 내에 다층 패턴을 이용하여 만드는 세라믹칩필터등이 있습니다.

  리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2003.05.14

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  Thermal Spray Deposition

  비교Thermal spray films 의 기능 및 특성AnalysisHardness Porosity Adhesion Microstructure Corrosion resistance Surface ... 피막 등을 강화하기위한 결합층의 기능모재의 내식, 내마모, 내열, 내고온 산화성등을 향상하기 위한 기능세라믹 sp에 의한 손상 및 균열, 박리를 방지하기 위한 수단으로 사용된다.내열기능 ... deposition대기 중 용사에 의해서 형성된 금속피막은 일반적으로 층상의 단면조직을 나타내고, 내부는 기공과 산화물 등을 나타내는 피막을 형성시킬 수 있고, 응용분야도 매우 다양이종금속 및 세라믹

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.02

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한 ... 그러므로 반도체산업에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  초음파탐상과 전기전도도

  ·세라믹(Ceramic) : 가장 좋은 발생효율을 가지고 있고 낮은 전압에서도 작동이 되며 습 기에 영향이 없고 300℃까지 사용이 가능하나 강도가 약해서 진동양 식의 간섭과 수명이 ... ·입사파가 임계각도에 이르면 제3의 파가 발생되는데 이때 발생하는 파가 표면파 (Surface wave)로 입자의 운동이 타원형이다.2-10. ... 에너지 발생은 중간정도이며 수명 이 길고 진동양식의 간섭이 적으나 깨지기 쉽고 수용성이 며 165℉(74℃)이하 에서만 사용이 가능하다.※ 투과법을 이용할 경우 송신효율이 좋은 세라믹과

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.26

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  패키징

  그러므로 반도체산업에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 ... 이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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  [전자공학] 전자부품 설명

  mho(모오) 또는 S(SIMENS [지멘스]) 라고 한다.2) 저항값의 표시저항값의 표시는 부품의 표면에 각종 색깔을 배열하여 표시하는 것이 보통이나 표면실장 부품(SMD : Surface ... Ceramic의 구성 비율에 따라 다양한 온도 보상 커패시터를 만들 수 있다.(+100, 0, -30, -80, -150, -220, -330, -470, -750 ppm/℃). ... 저항과 다른 점은, 저항은 전압이 올라가면 흐르는 전류가 많아지지만 커패도 보상(補償)용으로 사용되기도 하며, 고정밀의 발진기 회로에 사용하기도 한다.- 자기(磁器) 커패시터 (Ceramic

  리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.03

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  [세라믹] 고주파 유전체 성형

  Solid sintering은 Surface free energy의 차이에 의한 Diffusion에 의해 일어난다. ... 원료와 증류수를 넣고 Ball mill을 24시간 동안 돌린다.3) 하소(Calcination)하소처리는 후 제조공정 단계 및 최적입도를 취하기 위한 세라믹 분말의 사전처리로서 이용되고

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.16

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  [직접회로] 패키징공정

  뒷받침해 줄 수 있는 패키징 능력 향상을 요구하게 되었습니다...PAGE:8..PAGE:9반도체산업에서는 미세회로설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 ... 이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한

  리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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