"sputtering 종류" 검색결과 121-140 / 444건

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  인하대 기계공학종합설계 논문

  종류로는 sputtering을 이용한 Sputter etching, RIE(reactive ion etching), vapor phase etching 등이 있다. vapor etching에는HF와XeF ... 펄스전해가공의 가공특성을 결정짓는 중요한 인자 중에 On-time step, 올림/내림차순, 간극 변경에 대한 결과 값을 측정하여 실험 결과를 분석하여 각 가공 조건에 따른 가공 경향을 ... 예로 stainless steel 316L을 예로 보면 다음 표 와 같다.전해연마 전전해연마 후Cr약 18%약 63%Ni약 12%약 12%Fe약 70%약 25%[Tabel 2.2.1

  논문 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.06.13

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  표면물리학-ion beam sputtering

  이와 같이 재료의 표면에서 sputtering되는 원자 혹은 분자들의 대부분은 전기적으로 중성인 neutral들이고 일부는 양이온 혹은 음이온으로 방출이 되는데 이러한 이온들의 질량을 ... 이러한 점을 개선하기 위해서 electron impact나 laser 등을 이용한 post-ionization으로 sputtering 과정과 ionization 과정을 분리하는 방법이 ... ion이 물질의 원자간 결합에너지 보다 큰 운동에너지로 충돌할 경우 이 ion충격에 의해 물질의 격자간 원자가 다른 위치로 밀리게 되며, 원자의 표면 탈출이 발생하게 되는 현상을 "sputtering"이라한다

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.04

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  [LCD실험] TFT-LCD 분석

  일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 ... PR의 종류에 따라 mask 또한 negative 혹은 positive로 분류되며 positive PR에 positive mask를 사용하거나 negative PR에 negative ... 현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다.

  리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  박막증착 개론

  종류중의 하나다. magnetron sputtering은 강한 자기장을 이용하여 플라즈마의 대부분을 target 표면 근처에 묶게 된다(방출된 2차 전자의 궤도를 target표면을 ... 또한 원자수준에서 박의 큰 단점 중 하나는 증착속도가 느려서 생산성이 떨어진다는 것이다. sputtering 공정에서의 증착속도는 타겟의 sputtering 속도와 직결되며 이는 플라즈마의 ... 단점으로는 기판의 온도를 낮게 유지할 필요가 있는 경우에는 불리하다.5) Hollow cathode magnetron sputtering(HCM)HCM은 magnetron sputtering의

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.26

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  SPUTTER

  그러나, 이온의 에너지가 너무 크면 이온 주입이 일어나 오히려 sputter yield는 감소한다.자료: Angstrom SciencesSputtering 종류DC sputtering ... 특징 장점 -구조가 간단, 가장 표준적인 sputtering장치 -성막 속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정 -두께 조절이 쉽다. ... - 직류 전원을 사용하여 전도체를 sputter RF sputtering - 고주파 전원을 사용하여 금속 뿐만 아니라 부도체 sputter 가능 Triode sputtering 금속

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07

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  태양전지 연구동향

  사용하여 증착을 하며, CIGS 광흡수층은 evaporation, sputtering, electro-deposition, ink-printing, solution coating ... 박막의 적층구조를 갖는 CIGS태양전지의 후면전극으로 사용되는 몰리브덴(Mo), ITO(Indium doped Tinoxide)는 sputtering이나 e-beam evaporation을 ... 태양전지 종류 및 원리 ………………………………………………………22-1. 결정질 실리콘 및 박막형 태양전지………………………………………32-2.

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.09

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  골프의 역사, 골프클럽의 종류 , 여자 4대 메이저 대회

  퍼터(Putter)그린에서 컵을 향하여 공을 칠때 사용된다. ... 퍼터(Putter)등 세가지로 구분하며, 각기 다른 용도와 기능을 가지고 있다.1. ... 골프클럽에는 공을 타격하는 타무면인 해드(Head)부분과 골채의 막대부분인 샤프트(shaft)부분으로 나뉘어 지고, 헤드의 모양과 재질에 따라 우드(Wood)와 아이언(Iron),

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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  각종 진공 펌프 원리 사용 방법 sputter 1

  증착조건RF magnetron sputter를 이용하여 80 mA로 5분간 상온에서 증착 한다.(working pressuertorr)3. ... 이때 약하게 충돌한 이온은 cathode에 묻히게 되면서 제거되고, 강하게 충돌한 이온은 티타늄 cathode를 sputter하여 새로운 티타늄 표면을 형성하여 gettering으로 ... 갖고 있는 이온이 음극 표면의 수천 개의 격자형 원자와 격렬하게 충돌하여 제 1층 또는 제 2층에 있는 원자의 어떤 것을 격자 형태로부터 뜯어내어 공간을 튀어나가게 하는 데 이것이 sputtering

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.03

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  Sputtering 방법을 통해 증착한 Cu-Ti 박막의 후 열처리 온도에 따른 Cu-Silicide 형성과 비저항의 미치는 영향과 특성 평가 실험

  높은 working pressure ⇒ 박막의 순도 ↓③ sputter의 종류 1) DC sputtering직류전원을 이용한 sputtering 방법이다. ... DC sputtering에서는 target이 산화물이나 절연체일 경우 spu가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하다.- 전류량과 생성피막의 두께가 정비례하므로 콘트롤이 쉽다.- RF ... 따라서 전자가 어느 한 쪽으로 몰리게 되면 다른 전극에는 ion으로 생성된 sheath가 생기게 되며 DC의 경우와 마찬가지로 sputtering이 발생하게 된다.RF sputtering은

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.25

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  Sputtering 방법을 통해 증착한 Cu/Ti 박막의 후열처리 온도에 따른 Cu-silicide형성과 비저항에 미치는 영향의 특성평가실험

  yield 감소.② Target의 온도: sputter yield가 아주 높은 경우를 제외하고는 민감하지 않음.③ 이온의 입사각: Max sputter yield –약 80o④ Target ... 실험목표Silicide 형성 기구 이해(kinetic, themodynamic)제조 방법(sputtering)의 이해응용 내용 이해(반도체 metallization)2. ... (보통 금속 원자 한 개 승화시 필요한 에너지: 3~5eV)→ 대부분의 에너지가 열로 방출, 일부 에너지만이 스퍼터링에 이용.(3) 스퍼터율(sputter yield)스퍼터율: 하나의

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.26

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  금속 박막증착

  구조가 간단하며, 가장 표준적인 장치이다.성장속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하며, RF sputtering에 비해 성장속도가 크다.② RF 스퍼터: DC sputtering에서는 ... target이 산화물이나 절연체일 경우 sputtering되지 않는다.이러한 단점을 해결해주고 전반적으로 DC의 단점을 보완해 준다.그리고 일반적으로 사용되는 고주파의 주파수는 13.56MHz이다.장 ... 발생하고 플라즈마내의 Ar 양이온이 target으로 가속되어 target원자를 떼어내게 되어 반대쪽의 기판으로날아가서 박막을 형성하는 방법이다.① DC 스퍼터: 직류전원을 이용한 sputtering방법이며

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.08.24 | 수정일 2015.02.12

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  PVD 증착

  Sputtered atom or ion Ar ion target DC sputtering 증착 과정 Ar 양이온은 음극 외장을 통과하면서 가속 가속된 양이온이 알루미늄 target ... PVD ┃DC Sputtering절연체의 박막을 증착 시키기 위하여 개발 PVD ┃RF Sputtering장점 : 부도체 재료 sputter 가능 낮은 압력하에서 사용가능 단점 : ... Heating gas line To pump Rotation magnet Target 근처에서 electron 에 의한 plasma 발생 Target atom 의 sputtering

  리포트 | 46페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.07.29

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  때려내기에 의한 박막증착

  우리는 박막을 증착시키기 위하여 이러한 sputtering 증착법을 사용하였다.인가하는 전원의 종류에 따라 DC와 RF sputtering 법으로 나뉘는데, 우리는 이번 실험에서 아래 ... 그 결과, 음극 표면의 원자가 튀어 나오는데, 이 현상을 sputtering 이라고 부른다. sputtering 된 원자를 기판에 증착시킴으로써, 박막을 형성할 수 있는데 이러한 성막 ... 그림과 같은 DC sputtering 법을 사용하여 박막을 증착시켰다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 1 Basic DC sputtering system실리콘 기판을 적당한 크기로

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.31

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  정전분무증착, SOFC증착

  직류 스퍼트링(Direct current sputtering)과 라디오파 스퍼트링 (Radio Frequency sputtering)이 있다.직류 스퍼트링은 열전도도가 높은 타켓을 ... 스퍼터링법 (sputtering Method)이 방법은 고에너지를 가진 입자를 고체의 표면에 충돌시킨 다음 고체 표면의 원자와 분자가 운동량을 교환하여 표면에서 밖으로 튀어나오는 방법으로 ... 방출되어 기판 온도의 상승, 높은 에너지를 가진 원자의 입사로 인한 기판의 손상과 높은 작업 압력 때문에 박막의 순도가 떨어지는 단점을 가지고 있다.라디오파 스퍼트링은 거의 모든 종류의

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.01

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  투명전극의 광학적 전기적 특성

  투명전극제작은 sputtering과 spin coating 방식에서 spin coating으로 제작이 가능한 TCF-CNT만을 직접 제작해 보았다. sputtering기기를 사용하는 ... 이번 실험에서는 두께가 다른 세 종류의 ITO전극을 사용하였는데 면 저항이 작을수록 전류가 잘 흐르고 전극의 두께가 두꺼운 것을 의미 한다. ... 추가적으로 코팅기의 회전 속도와 용액의 두께 관계는 용액의 종류, 희석 비율 등에 따라 모두 다르기 때문에 적절한 코팅균일도를 가지기 위해서는 여러 가지 요소를 생각 해야 한다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  MOS 소자 형성 및 CV 특성 평가

  노광을 통해 약해진 PR을 녹이고 다시 한번 다른 현상액에 담궈 혹시 붙어 있을 부스러기들을 떨어뜨려 제거해준다.4) Deposition : DC sputter를 이용하여 상부전극 ... 위한 cleaning 공정 작업은 HF : DI water를 1 : 10으로 혼합 후 10초 정도 담궈주면 된다.3) Oxidation(산화)건식(dry)산화와 습식(wet)산화 종류가 ... 건식산화는 Si(s) + O₂(g) → SiO(s)의 과정을 거치고 이번 실험에서 사용하는 산화이다. 건식산화막은 습식 산화막 보다 같은 두께를 만드는 데 더 오래 걸린다.

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.12

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  고려대학교 재료공학실험1 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착

  일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 ... CVD는 증착하고 싶은 필름을 개스 형태로 웨이퍼 표면으로 이동시켜 개스의 반응으로 표면에 필름을 증착시키는 방법이다.PVD와 CVD의 종류Thermal Evaporator의 장 단점을 ... 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막 증착이 가능하다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.16

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  [LCD실험]Color Filter 제작 및 광학적 특성 평가

  일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착 할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착 할 경우에 조성비를 ... 종류가 있는데 본 실험에서는 안료 분산법을 이용하였다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 7 Color filter 공정의 종류염색법은 안료 분산법보다 우수한 Color spectrum을 ... 아래의 그림8에 각 공정의 종류 별 특성을 나타내었다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 8 Color filter 공정의 종류별 특성D.

  리포트 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.07.11

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  Auger Electron Spectroscopy(AES) 분석장비에 대하여

  이온빔으로부터의 neutrals 이온빔 intensity 의 불균일성 시간에 따른 이온빔 intensity 의 변화 시료표면의 roughness 시료 결정의 방향 및 결함 성분마다 다른 sputtering ... Spectroscopy) 수백 Å 크기의 Electron beam 을 재료의 표면에 입사  방출되는 Auger electron 의 에너지를 측정하여 재료표면 을 구성하고 있는 원소의 종류 ... Surface Analysis A uger E lectron S pectroscopy (AES) X- 선 공학 및 설계 2 조 신소재공학과 배순종Auger Electron Spectroscopy

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.21

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  ITO Scribing & Cleaning 예비보고서

  ◇ITO 박막 증착=일반적으로 ITO 박막은 스퍼터링(sputtering)에 의하여 형성된다. ... 덩어리 상태에서는 노란 회색을 띤다.ITO Glass는 투명 기판(Glass) 위에 ITO 박막을 sputtering 방법으로 코팅한 유리를 말한다. ... 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.23

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