"마이크로패키징" 검색결과 61-80 / 211건

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  기계공학응용실험 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 예비보고서 (2)

  그리고 한 가지 유의해야 될 점은 전자소자의 패키징과 마이크로머신의 패키징은 각각의 기능, 설계 개념 및 제작공정상의 순서 등에 있어서 큰 차이점이 있다는 것이다.③ 센서와 구동기의 ... 패키징 설계 기술은 칩 크기, 핀의 구조 및 위치, 소자보호 재료, 공정 등을 고려해야 하며 설계 변수를 결정함에 있어서 재료의 물리적 성질, 접합부위의 강도, 잔류응력, 열응력 그리고 ... 유량 센서등 자동차 부품으로 사용되는 마이크로 센서들을 비롯하여 마이크로 기어, 마이크로 모터 집게 등 미세한 기계구조물들을 구동시키는 마이크로 액츄에이터등을 기본적으로 들수있다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 ... 고집적도를 높이기 위한 방법은 현제 가장 두드러진 연구는 단연 패키징 기술이다.SoP (System on Package)는 SoC (Sytem on Chip), SiP (System ... 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM (multi chip module)과 적층패키지 등이 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  [안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

  또한 차후 시스템과 함께 패키징하는 SiP(System in Package)로 발전할 것으로 전망된다.AIP(Antenna in Package)(2) 신소재 응용 개발성능이 우수한 ... in Package)Bluetooth, WLAN, UWB, Zigbee 등과 같은 단거리 무선 데이터통신용 안테나의 경우 실리콘 기판위에 MMIC 기법을 사용하여 안테나를 구현하여 패키징 ... 최근 들어 효율성, 환경친화성, 설치 공간 등의 문제를 해결하기 위해 렌즈, 슬롯, 마이크로스트립 등 다양한 연구가 이루어지고 있다.최근 들어 모바일 TV 시장 및 무선인터넷 시장

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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  반도체산업이란? (반도체산업 전반적 이해와 해외반도체 산업비교 분석)

  .- 세계 시장에서 대만 반도체의 위상을 높이는 업체로는 팹리스 분야의 Mediatek(세계 랭킹 5위)와 파운드리 분야의 TSMC(세계 랭킹 1위)와 UMC(세계 랭킹 2위), 패키징 ... *대만 반도체 산업은 나라 밖에서 위상이 높은 만큼 대만의 국가경제발전에 대한 이바지도 대단함.- 대만의 GDP 대비 반도체 산업의 기여도는 9.9%에 달하며 팹리스, 제조, 패키징 ... 반도체의 나라*대만 기업의 해외 생산을 포함한 대만의 세계 시장점유율 상위 3대 품목 중 반도체 산업은 모든 분야가 세계 상위 3순위를 석권함 (팹리스업체부문 1위)- 특히 파운드리, 패키징

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.07.06

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  반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

  , 메모리 패키징등 다양한 패키징 상품이 있다. ... 패키징 사업체 조사.2-1) 앰코반도체패키징 (http://www.amkor.co.kr)그림 . 앰코반도체 웹 페이지- 주요 사업 목표(VISION)가. ... 전기적인 신호를 입력하고 결과 신호를 받아낼 수가 없으므로 위의 두 가지 문제를 해결할 수 있는 공정이 필요한데 이를 [패키징 공정]이라고 부른다.2.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

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  유기 발광 디스플레이(OLED)

  .- 패키징 관련 기술은 현재 불활성 기체 내에서 BaO와 같은 흡습제가 설치된 금속 캔을 유기 LED의 뒷면에 부착하는 방식을 취하고 있다. ... 금속이나 플라스틱 캔 등과 같은 구조물을 이용하는 방식이 아닌 보호층을 형성하는 방법이 연구되고 있다.- 마이크로 가공 관련 기술은 음극 형성 및 패터닝은 유기층의 형성 후에 이루어지므로

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.05.30

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  광도파로 구조와 광신호 입력 실험 예비보고서

  LD 및 PD 등의 광소자 패키징 구조와 원리를 이해한다.? ... ▶ 광소자 패키징의 구조 및 원리광학기기에 있어서 그 수행능력이 광소자간의 결합에 있다고 할 만큼, 광소자 패키징 기술은 그 효율이나 기능에 있어서 가장 중요하다. ... 광원 및 광섬유와의 연결 패키징을 위한 빔 방사각(beam divergency)과 광도파로의 NA 값 관계를 이해한다.나.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.28

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  [저작권][저작권보호][저작권 위탁][저작권 신탁관리]저작권의 집중관리, 저작권의 위탁, 저작권의 신탁관리, 저작권의 보호관리(DRM), 저작권의 정보관리, 저작권관리의 방안

  흔히, 콘텐츠를 보호하기 위해 암호화하는 과정을 패키징이라 한다. 디지털 콘텐츠는 상품화되기 위하여 패키징 과정을 통해 보호된다. ... 실제로 2001년에 크래킹된 어도비, 마이크로소프트의 전자책은 역분석에 의한 공격으로 추정된다. ... 따라서키 분배 방법은 대칭키 방식과 공개키 방식으로 구별될 수 있다.

  리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.04.16

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  스마트 센서

  센서 조립, 패키징 기술이 낙후되어 시제품의신뢰성 확보가 지연됐으며 패키징 가격 부담으로 인한 가격 경쟁력 확보가어렵다는 문제점도 노출됐다.스마트 센서는 반도체 및 MEMS 공정을 ... 또 다양한 센서 소자, 전자 회로, 통신 기능 및마이크로프로세서지 일체화된 반도체칩이 출현함에 따라 센서는 다기능화,지능화되고 있으며, 이러한 초소형 스마트 센서의 등장에 의해 전체 ... MEMS 기술은 반도체 공정 기술을 이용하여 마이크로 단위의 기계적 구조물과 전자 회로를 집적하는 시스템을 의미하는 것으로,MEMS 공정을 이용하여 제작된 전자 기계적인 미소구조체를

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.03

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  FED 구동원리 및 제조 공정

  FED 구동원리 및 제조공정목 차 진공관의 원리 FED 구동원리 실리콘 팁 제조 공정 금속 팁 제조 공정 패키징 제조 공정 스페이서 , 게터진공관의 원리 마이크로 진공 3 극관으로 ... - 희생층을 증착 - 기판을 기울인 뒤 회전 - 수직방향 증착 - 희생층 제거패키징 1. ... 저온 공정 및 고전압 견딜 수 있어야 함 .패키징공정 음극과 양극 기판 정렬 뒤 지그 고정 Burn- out 뒤 유리 프릿 가열 냉각 후 다시 고온으로 온도를 올려 오염 기체 제거

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.04

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  전자패키징기술의 최신동향

  기술반도체 패키징 기술 반도체 기술 패키징 기술 제조 기술 소프트웨어 기술 전자제품의 급속한 발달반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술이란 ??? ... 전자 패키징 기술의 최신 동향목 차 반도체 패키징 기술 개요 CSP(Chip Scale Package) 기술 MCM(Multi Chip Module) 기술 Flip Chip 기술 무연솔더 ... 능동소자와 수동소자로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭 핵심 기술 전력 공급 신호 연결 열 방출 외부로부터의 보호반도체 패키징 기술 반도체 패키징 고려 사항 성능

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  RFID에 대한 자료 ppt

  공정을, 그리고 Matrics사는 fast-curing adhesive 특성을 갖는 PICA(Parallel Integrated Chip Assembly)라는 장비를 개발하여 저가 패키징을 ... 분야에서 이용될 900MHz 대역의 칩은 최근 ALIEN, PHILIPS, MATRICS 등에서, 2.45GHz의 칩은 히다찌가 소량 생산함. 5센트 이하의 태그를 실현하기 위해서 칩 패키징 ... 최근에는 고주파와 마이크로 웨이브의 적용이 확대되고 있으며, GEN2표준의 확립과 더불어 UHF대역이 RFID분야의 중심2.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.26

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  [보호기술][저작권]보호기술과 저작권보호기술, 보호기술과 정보보호기술, 보호기술과 컴퓨터시스템안전진단기술, 기술보호와 독점적 특권보호기술, 보호기술과 로그파일위변조방지기술 분석

  콘텐츠는 출판되기 이전에 패키징 과정을 통해 안전한 형태로 보호된다. 패키징된 데이터는 콘텐츠와 메타데이터, 그리고 콘텐츠 복호화 정보를 포함하게 된다. ... 실제로 크래킹된 어도비, 마이크로소프트의 전자책은 역분석에 의한 공격으로 추정된다. ... 콘텐츠 암호화에 사용되는 키는 안전하게 보호하기 위해서 정당한 사용자(의 시스템)만이 접근 가능하도록 가공하여 콘텐츠 복호화 정보를 생성한다.

  리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.29

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  lg 자소서 (합격)

  또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 시스템 레벨 부품의 패키징 통합을 통해 소형화를 달성하는 것을 목적으로 하며, 이에 3차원으로 ... (System on Package)는 SoC(Sytem on Chip), SiP(System in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 ... 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM(multi chip module)과 적층패키지 등이 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

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  유비쿼터스 설명

  패키징하는 것이 목적인 반면, 마이크로머신 디바이스는 일반적으로 10분의 1밀리미터 및 수십 마이크론 두께의 면적을 갖는다. ... 기존의 자동차 시장용 솔루션은 세라믹 또는 젤과 함께 캐비티 프리 몰드된 패키지 등의 크고 두껍고 비싼 패키징을 사용했다. ... 이는 마이크로머신 기술의 원리이다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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  그래핀(신소재)

  또한 그래핀은 실리콘보다 더욱 크기를 줄일 수 있는 잠재력이 있어, 실용화된다면 더욱 많은 트랜지스터와 칩을 콤팩트하게 패키징 할 수 있다.3. ... Graphene(그래핀)은 2004년 영국 맨체스터 대학교의 앙드레 게임 팀과 러시아 마이크로일렉트로닉스 연구소의 연구팀이 처음 만든 것이다. ... 이용한 단원자층 분석법 제시美 UC버클리大☞그래핀 나노 리본이 전기장 하에서 반금속 성질을 보임을 이론적으로 계산2007美 컬럼비아大☞전자빔 식각법에 의한 그래핀 나노리본 구조 패터닝

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.09.09

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  중국대만반도체 산업

  성장할 수 밖에 없는 환경반도체의 고집적화와 소형화 추세로 패키징과 테스트 분야에서도 기술난이도와 설비투자가 증가, 종합업체들도 패키징과 테스트에 대한 외주를 늘려가고p)은 정부 ... 및 테스트 산업높은 세계 시장 점유율을 차지하여 경쟁력을 갖고 있음(47%, 67%)대만 반도체 사업 특성상 종합반도체보다 파운드리 업체가 발달하였기에 전문적인 패키징 테스트 업체가 ... 보유다양한 공정기술과 설계자산 제공후공정을 포함한 one-stop솔루션 제공온라인 체계를 통한 빠른 정보제공 및 정확한 납기 준수..PAGE:21대만의 각각의 반도체 사업의 경쟁력패키징

  리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.09

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  녹색물류 추진사례 및 효율화 방안

  포장재를 친환경적으로 개선하는 방안 마련 - 포장재 공급업체의 기술 평가 프로그램 도입월마트: 6만여 공급업체 대상으로 패키징 스코어 카드 제도 실시 - 전체 포장재의 5% 감소, ... 보유하고 있는 기업이 36.0%자료: 대한상공회의소 보고서*국내 정책과 그 사례 ③자료: 국토해양부 및 각 회사*해외 정책과 그 사례 ①■ 포장재 개선으로 녹색물류 실천 : 포장재 및 패키징 ... 프로세스 개선 등으로 물류비 절감 및 CO2 저감에 큰 효과마이크로소프트 : X360 포장재 크기를 줄이고 포장 간소화 - 운송효율 40%이상 상향 UPS: 제품 파손을 최소화면서

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.12

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  기술상업화 사례분석 - 3M

  개 국가에서 사업 중 약 200 여 나라에서 제품 판매중 종업원 수 : 79,000 명 약 350 가지 제품 판매 중3M 기업 문화연마재 (Abrasive) 플렉서블 컨버팅 및 패키징 ... 인터커넥션 및 전자 패키징 (Micro Interconnection and Electronic Packaging) 정밀 화학 (Fine Chemicals) 광섬유 및 광전자공학 ( ... 미생물 검출 및 통제 (Microbial Detection and Control) 고분자 재료 (Binder Resins and Polymers) 의약 (Drug Delivery) 마이크로

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.22

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  국내 주요 led 기업 동향

  분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패키징까지 전공정을 자체적으로 수행하고 있으며, 에피밸리, 에피플러스 등 일부 중소 전문업체들이 웨이퍼와 ... 21(4) LED 전조등용 IC 23(5) 고휘도 LED용 인캡슐런트 젤 24(6) LED장비24국내의 주요 LED 기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 ... 중이다.- LED 제품 분야는 중소기업의 참여가 가장 활발한 분야로 남영전구,아토디스플레이 등 360여개 업체가 참여하고 있다.○ 최근에 와서 신규로 LED사업에 진출하거나 LED 패키징

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.27

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