"마이크로패키징" 검색결과 121-140 / 211건

• 

  사무자동화 기기

  문자 데이터를 비롯하여 음성, 수치, 데이터, 도형, 화상 등 각종 정보 매체의 메시지 처리가 가능② 비동시성 통신③ 서비스 가능(4) 다기능 전화기(Keyphone) - 간단한 키 ... 방식토근 패싱 방식최대전송거리5~7km500m~2km50~100km교환방식회선 교환 방식패킷 교환 방식패킷 교환 방식, 회선 교환 방식문제점- 중앙 제어 장치가 고장을 일으키면 모든 ... 및 기술특 징대량 복사 및 고속인쇄가 가능자기 테이프나 가지 디스크보다 25~100배 정도 더 밀도가 높음가격이 저렴하고 장기 보존이 가능검색시간이 소요되므로 실시간 처리에는 곤란기록

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.16

  다운로드 장바구니
• 

  CPU역사, 듀얼코어란?, MS운영체제역사, HDTV란?

  물론 이 패키징 방식은 지금도 많은 양은 아니지만 유통되고 있으며 서버 용 CPU 은 XEON 의 경우 S.E.C.C(or S.E.C.C2) 패키징 방식을 여전히 사용하고 있다.펜티엄 ... Pentium II ( 개발 코드 명 Klamath, Deschutes)를 제작하면서 인텔은 기존의 소켓(소켓 7 이나 소켓 8)방식을 버리고 Slot 1 이라는 새로운 CPU 패키징 ... 마이크로소프트사의 운영체제종류 ~~~~~１１～１４ｐ제4장.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.13

  다운로드 장바구니
• 

  [전자물성]화합물반도체란

  , 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등의 Hybrid Monolithic IC (HMIC) 기술이 있고 최대 한도로 소자와 수동 소자를 동일 기판 상에서 IC화한 후 패키징 하는 소위 ... 따라서 제작 기간, 설계의 융통성, 제작단가를 고려하여 소자의 개발 후에 패키징 방법을 결정하는 것이 중요하다.그리고 Si 소자의 경우, 미국의 AVANTEK사가 0.8㎛에미터 폭을 ... IC화하기 위해서는 세라믹 기판이나 알루미나 기판상에서 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자와 hybrid IC화하는 것이 중요하며 또는 IC 자체를 원하는 속도에서 동작하는 패키징

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

  다운로드 장바구니
• 

  유기발광다이오드(OLED)

  반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. ... 능동 회로 집적화와 관련된 소자 기술, 밀봉성과 생산성 등을 고려한 패키징 기술, 그리고 구동 IC와 PCB 회로가 작용되는 시스템 기술 등이 효율적으로 연계되어야 한다.(1) 컬러유기 ... 결과적으로 유기 LED 소자 및 시스템 기술이 완성되기 위해서는 유기 재료와 기판을 주심으로 하는 소재 기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

  다운로드 장바구니
• 

  LED 산업 분석(최신:2009년 1월 기준)

  패키징광원모듈선진국미, 일미, 일, 독일, 대만미, 일, 독미, 일, 독, 대만기술경쟁력60%70%95%80%70%※자료: 에너지관리공단(2008.11), “LED 조명 보급방안”【 ... 독자개발에 성공함으로써 선진국과 원천기술 경쟁이 가능○ 일부 분야에서는 독보적인 원천기술 개발에 성공― Chip분야: GaN/Si, 380nm UV LED, wafer level 패키징 ... 라이센스 체결― 서울반도체는 Cree사와 라이센스를 체결하고 칩을 공급받음― 삼성전기는 Osram사와 형광체 특허권 사용 및 공급계약체결― 도요타 고세이 진영은 서울반도체, 루미마이크로

  리포트 | 24페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.01

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 제조 공정

  및 기능을 컴퓨터로 최종검사 하고 합격된 제품은 제품명과 회사명 등 , 필요한내용을 마킹하여 출시합니다 .반도체 제조 공정의 간략화 wafer 제조 산화 식각 노광 확산 이온주입 패키징 ... 데이터 저장이 목적이 아닌 데이터 처리를 목적으로 제작한 메모리 CPU, CIS, CCD, DDI, 마이크로프로세서 등이 있습니다 .3. 다양한 반도체와 반도체 산업 2.

  리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

  다운로드 장바구니
• 

  플라즈마란

  이 기술은 반도체 패키징 생산라인에서 세정에 사용되는 것으로 요즘 보편적으로 사용되고 있는 습식 또한 건식 세공방식에 비해 진일보한 것으로 평가받고 있다.대기압플라즈마 기술은 기존방식에 ... PFC는 일반적인 dry scrubber나 연소형 scrubber에서 분해가 되지 않으며, 그림 4와 같이 마이크로웨이브 플라즈마를 이용할 경우에만 분해가 가능하다. ... 상압 마이크로웨이브 플라즈마 소스의 경우 일반 대기압 상태에서 작동하여 처리가능 유속(flow rate)이 높으며, 방전효율이 극히 높아 99%이상의 개스 정화율을 보이고 있다.

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

  다운로드 장바구니
• 

  No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

  다양한 유기 혹은 무기 패키징 재료들의 사용으로 인해서 마이크로미터 혹은 그 이하 단위의 미세한 파손 및 불량이 발생하고 있으며 이에 대한 정밀한 해석을 통한 반도체외 패키지의 신뢰성 ... system in package), 하나의 칩에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.3)그러나 한편으로는 다양한 고집적도의 패키징과

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

  다운로드 장바구니
• 

  LED

  위해서는 LED에서 발생된 열이 포화되지 않도록 열 저항을 낮추는 것이 최우선이지만, 열 방출 경로상의 고열전도성 접합 구조와 매질의 특성에 따른 열 피로 누적에 의한 응력에 의한 패키징 ... Chip에서의 광추출 향상을 위한 patterning, shaping의 기하학적 모델링이 마이크로 또는 서브 마이크로 영역에서 수행되어지고 있고, 패키지에서도 봉지물질의 기하학적 형태나

  리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

  다운로드 장바구니
• 

  RFID 사업 분석

  시장규모는 2007년 기준 4716억*(태그 부문 46%, 리더부문 16%, SW개발 & 서비스 분야 38%)-산업의 구분HW분야SW개발 & 서비스 분야태그부문RFID칩 제조칩 패키징태그 ... 수신된 데이타는 마이크로 컨트롤러를 통해 디코딩되어 호스트 컴퓨터에 전달됨△리더기 부문 업체1. ... 키스컴 - UHF대 리더기 개발 완료, 이동형 리더기3.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.22

  다운로드 장바구니
• 

  HP사 데스크 젯 프린터의 공급체인관리

  네트워크 제품 등의 약 25,000여종에 달하는 첨단정보통신 제품군으로 1997년 회계연도에는 총직원 수 121,900명으로 429억불의 총매출액 및 $31억불의 순이익을 달성(참고로 마이크로소프트의 ... HP 연구소와 Compaq 연구소의 통합됨으로써 100명 가량의 Compaq 연구원이 영입되고, HP 연구소는 새로운 정보 인프라의 구축 및 관리를 간편하게 하는 미래의 디지털 이미징 ... 생산의 첫 단계인 PACT에서는 프린터를 구성하는 회로판이나 드라이버 등의 다양한 구성부품을 제작하고, FAT에서는 키패드 바깥판 등의 외부 부품과 PACT에서 만든 부품을 조합하여

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.26

  다운로드 장바구니
• 

  유기발광 디스플레이 실험

  전력소모를 줄이기 위해서는 무기LED가 기존의 조명 원에 비해 월등하지만 램프 하나 당 광속을 충분히 얻기 위해서는 효율적인 램프 설계와 패키징이 중요하며 지속적인 에너지 효율의 향상이 ... 및 재료UV/VIS Spectrophotometer 전자저울magnetic bar StirrerAlq3, Rubrene VialAntracene Solvent고분자 Blue 물질 마이크로

  리포트 | 97페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.04.15 | 수정일 2021.01.01

  다운로드 장바구니
• 

  Carbon Nano Tube(탄소나노튜브) (CNT)의 구조 및 물성, 응용기술, 응용제품

  것으로 예상CNT 고분자 복합소재 16 (3) 시장동향 - 고열전도성 CNT 고분자 복합소재 대표적인 제품 적용처 중 하나인 LED 조명시장의 경우 고휘도 LED 발열문제를 해결하여 패키징의 ... LED 침의 열 히트싱크 방열구조 고열전도성 CNT 고분자 복합소재 는 CNT 의 뛰어난열전도특성 (max. 6,000W/mK) 을 이용한 소재로써 고분자와 함께 마이크로 크기에서의

  리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02

  다운로드 장바구니
• 

  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  이중에서 교수님께서 언급한 패키징에 대하여 정리해 보았다.패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 ... 공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 ... 칩의 대용량화가 될수록 열적 문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

  다운로드 장바구니
• 

  [ASP][ASP산업][일본 ASP산업 사례][ASP산업 발전 방향][ASP산업 전망]ASP 정의, ASP 구성요소, ASP 의의, ASP 장점, ASP산업 현황, ASP산업 문제점, 일본 ASP산업 사례, ASP산업 발전방향, ASP산업 전망 분석

  사이트구축의 키 컨포넌트가 되는 팩키지 제품 'Mercury'(개발원: 에코스)는 차기 버전으로 NAS(네스케이프사가 제공하는 OS 같은 제품)상의 어플리케이션이 확보될 예정으로, ... 어플리케이션(application)어플리케이션 계층을 이루는 시스템 개발업체, 독립소프트웨어벤더(ISV; Independent Software Vendor), 패기지화된 어플리케이션 ... 한국오라클, LG-EDS, 한국썬마이크로시스템즈, APOLS가 연합하여 제공하는 서비스는 오라클이 ERP, 회계, EC 등을, 썬이 컴퓨터 하드웨어, LG-EDS는 대기업 고객유치,

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.11

  다운로드 장바구니
• 

  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  오늘날 플립칩 패키징은 다양한 패 키 지 형식을 사용하여 다양한 영역으로 적용기반을 넓혀가고 있기 때문에 점차적으로 그 수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 ... 마이크로프로세서, ASIC, 하이엔드 DSP 디바이스에서처럼 고성능이 요구되는 영역과 die size 소형화와 패키지 사이즈만큼 구현해야 하는 패키징 비용 최소화 등 최소 배선폭(form ... 현재 마이크로프로세서, ASIC, High_End DSP 디바이스 등 고성능이 요구되는 분야와, 칩 사이즈 최소화나 CSP 패키징 등 최소 배선폭이 요구되는 분야에서 주로 적용되고

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

  다운로드 장바구니
• 

  반도체식각실험 예비보고서(공업화학실험)

  추진력을 얻기 위한 플라즈마 엔진 5까지의 과정은 wafer 위의 3차원 IC 구조를 형성하기위해 모든 공정이 완료될 때까지 20~30회 반복된다.· 7단계: 각각의 IC 는 잘라져 패키징 ... 한 용액을 이용하고 있다.(ⅰ) 장점· 값이 싸고, 신뢰도 높음.· 마스크와 기판 모두에게서 탁월한 선택도(Selectivity)를 나타냄.· 습식 장치의 자동화와 식각 과정의 마이크로 ... 실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용(

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.01

  다운로드 장바구니
• 

  [컴퓨터 공학] 인텔 프로세스 조사

  이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. ... 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행을 지원한다. ... 데이터의 무결성과 신뢰성 지원, 에러 검사와 복구, 기능 과잉 여부 체크■ 펜티엄 II코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.19

  다운로드 장바구니
• 

  SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

  )화를 통한 집적화가 시스템모듈 집적화의 관건이며, 이를 통해 얻을 수 있는 장점을 요약하면, (i)어셈블리(assembly) 단가의 감소, (ii)전기적 성능의 향상, (iii)패키징 ... 임베디드 수동소자는 크게 디지털, 아날로그 및 mixed signal, RF 및 마이크로웨이브 application으로 나뉘어 진다.수동소자들을 내장하기 위해서는 새로운 설계, 새로운

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

  다운로드 장바구니
• 

  10년후 자신이 경영할 회사소개및 경영 비전과 로드맵

  Career 추진 목표- SoC 연구→ 차세대 SoC 플랫폼 설계 기술 개발(U-car, 지능형 로봇/비젼, uT platform)→ 감성, 실감 SoC 설계기술 개발- 전자소재패키징 ... 피코 크기의 전자 코가 피를 따라 몸을 돌며 암세포나 몸 상태를 체크한다.◎ 마이크로프로세스를 이용한 자동 제어 (자동 운행 자동차)단순히 엔진 제어나 오디오 작동 수준이 아니라 마이크로프로세서

  리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.12.25

  다운로드 장바구니