"마이크로패키징" 검색결과 141-160 / 211건

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  기본 논리 게이트 설계 실험

  패키지이들의 가장 큰 차이점은 위의 표에서도 알 수 있듯이 사용온도 범위이다.패키지는 54계열에서는 내습성이 우수한 세라믹 패키지나 메탈 패키지가 표준으로 되어 있지만 74계열에서는 패키징이 ... 소규모 IC는 14핀, 중규모 IC에서는 16핀, 거기에 마이크로 컨트롤러 등의 IC는 20핀~40핀이 많이 사용된다. ... 당초에는 스탠다드형과 고속응답의 H형, 저소비전력의 L형의 3종류가 만들어 졌지만 그 후 트랜지스터의 베이스-콜렉터 간에 순전압강하의 낮은 쇼트키 장벽 다이오드를 조합시켜 고속 스위칭을

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.11

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  flexible display

  5.993~300PS7.9~40200~540PET3.9~171.8~7.7PES140.04PEN7.33.0PI0.4~210.04~1715 nm Al/PET0.180.2~2.9투명 플라스틱 패키징 ... 구동방식전기영동(Electro-phoresis) 방식흰색입자 : 빛 반사 흑색입자 : 빛 흡수흑색입자 : LDPE+ Carbon black백색입자 : LDPE+TiO₂투명 플라스틱 마이크로

  리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.09

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  [컴퓨터] 인텔 프로세서 조사

  이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. ... 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행을 지원한다. ... 데이터의 무결성과 신뢰성 지원, 에러 검사와 복구, 기능 과잉 여부 체크■ 펜티엄 II코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.24

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  한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석

  등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, IP등 신제품개발ㆍ신규공정의 ... 오래이며, 상대적으로 유경험의 고급기술인력이 풍부하여 우수한 제조기술력을 확보하고 있다.한ㆍ중 반도체산업의 사업영역 비교 [표12]중국한국중점분야설계제조조립ㆍ파운드리사업, 개별반도체, 패키징 ... 그 예로 2003년 인텔은 四用 成 에 2억 달러를 들여 조립공장을 추가로 건설하였고, 2004년 하이닉스는 유럽업체인 ST마이크로와 합작으로 메모리 생산라인 건설을 추진하였다.

  리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.14

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  [지역]서울테크노폴리스

  연구기관이 중추가 돼 ▲초소형복합시스템 구장기술(마이크로시스템 패키징 - MSP)을 산업화하고 ▲나노 및 IT분야의 부품과 제조장비의 국산화 ▲전력 및 바이오 분야 첨단장비 연구개발

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.30

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  RFID와 물류관리

  물류정보시스템간의 인터페이스의 표준화- 태그의 생명 주기 관리 절차 등- RFID의 한계를 보완하는 업무 절차 제시6) RFID 관련 기술 개발의 국산화- RFID 칩의 국산화, 차폐기술 등 패키징 ... 이루어 진다◘ RFID 주파수 별 부분 및 특징- RFID 주파수 별 부분RFID의 주파수는 4개로 구분 되어지며, 일반적인 특성 및 적용분야는 다음과 같다.주파수저주파고주파극초단파마이크로파125.134KMz13.56MHz433.9MHz860

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.05

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  [컴퓨터]리눅스의 잠재력(XP와 비교)

  OS인 리눅스에 가격을 매겨 판매할 수는 없지만, 공개된 리눅스를 하나의 CD에 묶는 패키징 서비스를 상업적으로 이용하는 것은 허용되기 때문이다. ... 리눅스 패키징 서비스를 제공하는 기업 중에서는 레드햇(Red Hat), 수제(SuSE), 칼데라(Caldera), 퍼시픽 하이테크(Pacific HiTech), 슬랙웨어(Slackware ... 마이크로소프트가 윈도우즈(Windows)에 익스플로러(Internet Explorer)를 끼워 팔면서 넷스케이프(Netscape)는 큰 타격을 입었다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.15

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  [인터넷비즈니스]웹프로그래밍기술과 웹서비스

  주고 받기 때문에 플랫폼에 독립적인 협업체제를 구축 여러 기업의 프로세스가 쉽고 빠르게 효율적으로 연결될 수 있도록..1.웹서비를 지원대부분의 메이저 IT사업자들의 폭넓은 지지 - 패키징 ... 사용하면 가능이용)에서 둘 다 사용 데이터 베이스도 양쪽 다Perl,C와 비슷 한 문법Jscript 사용 주로 대기업에서 이용MS가 개발 VBScript, Jscript 사용특 징문제 ... 방법에 대해 기술하고 있는 표준방식 - WSDL은 로케이션이나 포트 지정 및 웹서비스의 입출력을 관리하도록 돼 있음 . - 웹서비스에 대한 리퀘스트를 기술하기 위한 언어로 IBM, 마이크로소프트

  리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.26

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  패키징

  패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. ... 공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 ... 칩의 대용량화가 될수록 열적문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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  [전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용

  응용사례(1) - Metal-maskMetal-mask는 패키징 공정에서 사용되는 마스크로서 기판위에 마스크를 놓고 솔더페이스트를 마스크위에 도포 후 스퀴징(squeezing)을 한다 ... Micro gear나 마이크로 노즐, 밀리모터 등 주로 높은 정밀도를 요구하는 분야가 많다. 그리고 이러한 분야는 높은 기계적 강도나 내마모성이 요구된다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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  생분해성 소재의 기술 및 활용

  플라스틱 업계에 따르면 일회용 플라스틱 용기 시장 규모만 해도 100조원에 이른다고 한다.② 생분해성 필름 적용이탈리아서 신선식품에 생분해성 필름 적용 하여신선한 샐러드는 ‘천연’ 패키징으로 ... 이 플라스틱은휴대전화나 컴퓨터·공기청정기·정수기 등의외장재와 가구 등에 적용될 예정이다.에콜그린 PLA는 옥수수 전분을 발효시켜 만든고분자에 무기광물계 첨가제를 마이크로캡슐코팅으로

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.15

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  [공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리(6장)(H.E.Weste)

  표준화된 접착(bond)과 패키지를 사용하여, 패키징 비용이 감소한다. 최상위의 금속 단계만이 수행되기 때문에 공정 시간이 최소화 된다. ... CMOS 설계방법6.3 CMOS 칩 설계의 선택사항들 6.3.1 프로그램가능 논리 칩 설계에 드는 비용을 적게 하기 위해 특정한 부품에 마이크로프로세서를 이용하는 것이나 마이크로프로세서의

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02

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  [유비쿼터스]DRM

  콘텐츠는 출판되기 이전에 패키징 과정을 통해 안전한 형태로 보호된다. 패키징된 데이터는 콘텐츠와 메타데이터, 그리고 콘텐츠 복호화 정보를 포함하게 된다. ... 실제로 2001년에 크래킹된 어도비, 마이크로소프트의 전자책은 역분석에 의한 공격으로 추정된다. ... 방식이 주로 사용되며, 콘텐츠의 복호화 키의 전송을 위해서 비대칭키(공개키) 방식이 주로 사용된다.

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.19

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  [전자 소자 이론] CMOS LSI와 Bipolar process 기술 동향

  그러나 더 큰 웨이퍼는 소자 제조 비용을 1cm2 당 25~30% 절감시켜 줄 것이다.5) IC 패키징 동향①다양해지는 패키징 기술IC 패키징 산업은 그 어느 때보다도 빠른 발전과 ... 사실 어떤 경우에는 패키징이 성능을 제한하는 요인으로 작용한다. ... 그러나 새로운 패키지 설계와 새로운 재료의 개발, 그리고 좀더 신뢰성 있는 패키징 공정을 위한 상당한 노력이 진행되고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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  [사업계획서]차세대 성장동력-휴대용 연료전지

  50명사업계획1단계 2단계 3단계 예상경영실적실증 및 상용화 단계 – 기반기술, 상용 Prototype 개발완료 기반기술 -촉매, 전해질막 개발, 기초공정최적화 상용 Prototype – 패키징기술 ... 최신기술 동향 』 전자부품연구원. 2004.『 이동용 연료전지 기술로드맵 』 한국과학 기술정보연구원. 2005.『 연료전지의 사업화 전망 』 한국과학 기술정보연구원. 2005.『 마이크로

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.03

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  IT SoC

  /W Co-design 및 검증기술, 내장형 테스트 회로 기술이 활발히 개발될 전망 종합반도체업체 중심에서 설계전문업체(Design House), 제조업체 (파운드리), 시험 및 패키징업체 ... 컴퓨터 중앙 처리 장치(CPU), 디지털 신호 처리 칩(DSP), 마이크로 컨트롤러(MCU)등을 하나의 반도체 다이에 통합, 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것이다.이처럼 여러

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18

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  패션 신소재 정보와 활용

  원리 : 수증기와 물 입자의 크기 차이를 응용하여 직물 에 수징기의 직경보다는 크고, 빗방울 크기보다는 작은 다공질 구조를 부여하는 것.? 가공방법a. 라미네이팅b. 코팅c. ... 실크의 피브로인으로부터 추출한 고순도 천연단백질을 셀룰로오스 섬유에 피브로인 초미세 실키 분말, 젤 혹은 용액의 형태로 직물에 코팅 시 셀룰로오스 섬유는 세탁내구성이 뛰어난 실크 촉감 ... 보온성을 가 지고 있고 다양한 섬유와 혼방, 합사하고 염색하여보다 뛰어난 제품을 얻을 수 있는 실용 적인 섬유 콩섬유의 횡단면은 평평한 아령형으로 둥그렇고, 종단면은 대나무처럼 홈이 패

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.12.26

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  [직접회로] 패키징공정

  ..PAGE:1패키징 공정..PAGE:2반도체제조공정도..PAGE:3..PAGE:4..PAGE:5패키징이란? ... 채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다..PAGE:6웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 ... 기존의 개념을 뛰어넘는 장비의 개발이나 획기적인 물성을 갖는 물질의 개발 그리고 패키지의 구조설계 능력 등이 모두 패키징 기술개발의 영역이라고 볼 수 있습니다.이제는 패키징이 단순히

  리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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  [부요]한국형 리눅스 부요

  , 주변장치 지원 강화, 기본 프로그램 GNOME 기반 데스크탑 환경 제공 데스크탑 부팅, 종료 개선 윈도우간 파일 호환성 개선 클립보드 개선, 개발도구 지원 데스크 탑 중심으로 패키징 ... 마이크로 소프트웨어 발췌. 감사합니다.{nameOfApplication=Show}

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.02

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  [DRM, Digital Rights Management ]DRM

  콘텐츠는 출판되기 이전에 패키징 과정을 통해 안전한 형태로 보호된다. 패키징된 데이터는 콘텐츠와 메타데이터, 그리고 콘텐츠 복호화 정보를 포함하게 된다. ... 디지털 콘텐츠는 상품화되기 위하여 패키징 과정을 통해 보호된다. ... 순간적으로 복호화하여 사용하고 무단복제를 하더라도 인증되지 않은 사용자는 사용할 수 없도록 제어함으로써 불법복제를 방지하는 기술이다.흔히, 콘텐츠를 보호하기 위해 암호화하는 과정을 패키징이라

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.24

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