"마이크로패키징" 검색결과 161-180 / 211건

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  8086, 80x86 CPU의 발전과정 및 활용방안에 대한 조사

  패키징이 PGA형태가 되었다.3-3. 2nd Generation of 80X86 - 802861981년 발표된 80286은 ‘실질적인’ 가정용 컴퓨터의 시장을 만들어낸 16bit CPU라 ... 4004 / 8008 / 808080X86 Family 이전의 CPU는 일명 0세대라 불리는 4004 / 8008 / 8080 모델이 있다. 1971년에 인텔이 최초로 발표한 4004 마이크로프로세서는

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.14

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  박막에 대해서 ...

  *봉지기술또한 유기발광재료들은 산소나 수분과 결합할 경우 발광 특성이 급속도로 劣化되므로 양산 단계에서 유기 재료의 패키징이 주요 이슈로 대두되고 있다.현 단계에서는 흡습제가 설치된 ... 이용되고 있다.산업분야에 사용되는 박막기술은 수평 및 수직자기 기록매체, 광자기 기록매체, 박막헤드와 같은 정보기억용 매체 제작에 이용되며, LSI용 도전 및 절연 박막과 같은 마이크로

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.22

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  [반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책

  삼성은 차세대 제품 및 비메모리분야에 대한 생산라인을 경기화성에 구축중에 있으며, 패키징 전문업체 암코코리아와 파운드리전문업체인 아남반도체도 미국으로부터 외자도입을 통해 비메모리분야에 ... 수출동향수출은 주력품목인 64M D램 등 세계반도체 시장의 호황(국제현물시장의 D램 고가)등으로 전년대비 19% 증가한 189억불, 반(조립용 원자재 제외)의 94%가, 마이크로컴포넌트

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28

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  [물류관리] RFID 개요와 국내외 동향

  또 RFID는 부착물의 특성 및 주변환경에 매우 민감함에 따라 각각의 특성에 적합한 패키징 기술도 연구되고 있다. - RFID 리더는 태그 신호충돌 방지 알고리듬을 채용해 현재 초당 ... 또 주변환경에 영향을 받지 않는 차폐기술 등 패키징 기술력은 해외 선진업체에 비해 약세를 면치 못하고 있고, 리더기는 RF모듈, 안테나 등 핵심부품을 수입해 조립생산하는 수준이다. ... 예2) 최근 사람 체내에 주입할 수 있는 생체용 마이크로칩이 국내에 나왔다. 현재 애완견을 주 타겟으로 판매되고 있는 이 칩은 개당 1만3천원 정도이다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.06.01

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  wearable computer

  Computer (신호특성)통제성통신성비제한성사용자 의식의 비독점성환경인식적통보성6가지 신호특성Wearable PC (구성기술)기반기술디바이스/ 컴포넌트 기술소프트웨어웨어러블 솔루션무선칩 패키징 ... 열관리 전원관리메모리 프린트 전원공급 마이크로 프로세서 디스플레이 바코드 스캐너 모바일 컴퓨터 키보드 / 입력장치운영체제 음성인식 미들웨어 장치관리 / 보안 에플리케이션벨트 / 머리 ... Talkman) Voxware (VLS=410) Xybemout (Mobile Assistant)머리 착용형 (주로 허리에 메인시스템이 있고 HMD를 통해 정보를 보여주거나 , 헤드셋 마이크로폰을

  리포트 | 34페이지 | 3,200원 | 등록일 2006.11.24

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  [컴퓨터개론] 마이크로프로세서

  이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. ... 명령세트를 축소하여 세서는 패키징 타입은 펜티엄 200Mhz와 같은 모습이다. ... 코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장을 의미한다.

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.03

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  삼성반도체 성공전략

  미국 일본 대만∙∙∙∙∙∙말레이지아 중국(10위) ▪ 홍콩 포함시 : 미국 일본 중국(3위) 한∙중 반도체 산업의 사업영역● 對중국 전략신규패키지, 테스트, 조립장비 /재료 등 개발패키징조립 ... 미국에서 Godon Moore 와 Robert Noyce의 의해 설립된 Intel은 1971년 1K RAM을 시작으로, 세계최초로 마이크로프로세서를 내놓는다.

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11

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  [소프트웨어 공학] CBD의 개념

  패키지이다.컴포넌트는 컴포넌트 행위에 대한 정의인 스펙, 이 스펙을 구현하는 내부 설계 및 코드를 포함하는 구현(Component Imple mentation), 설치 가능한 모듈들의 집합인 패키징 ... 블랙 박스 등 두 가지 형태로 배포될 수 있다.컴포넌트 오브젝트 모델컴포넌트를 조립하여 애플리케이션을 완성하기 위한 실행 환경을 제공하는 컴포넌트 인프라스트럭처 기술은 컴포넌트 패키징 ... 어플리케이션을 네트워크 상에 여러 번 설치될 수 있는 단위로 나눌 수 있으므로 시스템의 업사이징(Upsizing)에 빠르게 대응할 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.15

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  [RFID]RFID System (발표자료)

  연동되어 사용됨 RFID 시스템의 4개의 계층구조 디바이스 계층 센서 네트워크 계층 미들웨어 계층 애플리케이션 계층RFID 기술 (cont.)RFID 태그 칩(IC), 안테나, 및 패키징으로 ... Radio Frequency Identification : 마이크로 칩을 내장한 태그, 레이블, 카드 등에 저장된 데이터를 무선주파수를 이용하여 리더에서 자동 인식하는 기술RFID ... 기반 인증, 동적 키 관리를 통한 인증 - 상호인증을 통한 접근 제어 - 태그 인증, 위변조, 복제차단태 그RFID정보보호 기술RF 받아들여지고 있음암호기술을 사용하지 않는 정보보호

  리포트 | 50페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.01.24

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  [전자전기실험]전자전기실험 예비리포트 TTL특성 및 응용실험

  패키지는 54계열에서는 내 습성이 우수한 세라믹 패키지나 메탈 패키지가 표준으로 되어 있지만 74계열에서는 패키징이 용 이하고 가격이 저렴한 플라스틱 DIP(Dual Inline Pakage ... 소규모 IC(SSI)는 14핀, 중규모 IC(MSI)에서는 16핀, 거기에 마이크로 컴퓨터 관련의 IC용에서는 20핀이나 24핀이 많이 사용된 다. ... TI사의 74 패밀 리는 섭씨 0 ∼ 70 도로 되어 있지만 마이너스측이 약간 부족한 듯 하여 일본의 히다찌에서 - 20 ∼ 75 도로 개선한 것도 있다.

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.26

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  개인브랜드와 핵심역량, 구축방법

  인터커넥션 및 전자 패키징(Micro Interconnection and Electronic Packaging)정밀 화학(Fine Chemicals)광섬유 및 광전자공학(Fiber ... Materials)미생물 검출 및 통제(Microbial Detection and Control)고분자 재료(Binder Resins and Polymers)의약(Drug Delivery)마이크로 ... 외모는 앞서 말씀드렸듯 타고난 특성이기 때문에 한계를 가진 역량이기 때문에 (Application Software)이미징(Imaging)정밀코팅(Precision Coating)세라믹

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.07

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  [기계공학]미세 체적성형이란?

  미세 펀칭을 이용한 홀 가공은 여러 산업분야에서 응용되는데 잉크젯 프린터헤드, 노즐, IC 패키징에서 필요한 비아 홀, 연료분사 노즐, 각종 센서와 필터 등의 미세홀 등이 대표적인 ... 최근 기술은 마이크로 구조물의 요구형상과 정밀도 수준에 맞게 시스템의 정밀도와 성능, 공정 등을 개선하거나 새로이 제작하여 사용하는 형태로 진행되고 있다. ... 이런 마이크로 형상 부품의 제작상의 난점으로 여겨지는 것이 고종횡비의 다중 미세 구조물과 복잡한 형상의 부품 성형 기술이다. 특히 고종횡비 다중 구조물생한다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.18

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  중앙처리 장치 완벽 분석

  추가되었다.노트북 컴퓨터 용으로는 150MHz 제품의 MMX 프로세서가 있다.데스크탑용의 경우 166MHz, 180, 200MHz의 MMX CPU가 공급되고 있다.펜티엄MMX 프로세서의 패키징 ... 컴퓨터 구조( 중앙처리장치 )중앙처리장치 (Central Processing Unit)■ 마이크로 프로세서(CPU)의 주요 기능CPU는 크게 계산, 입출력, 시스템 조정이라는 세 가지 ... 마이크로 프로세서는 컴퓨터가 처리해야할 작업들을 2진수로 계산하는 기본적인 기능 이외에, HDD, RAM, 그래픽카드 등의 각종 주변장치와 자료를 주고받는 입출력 기능, 그리고 컴퓨터

  리포트 | 45페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.07

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  이제는 디지털 콘텐츠 비즈니스다

  콘텐츠를 가공, 편집하는 패키징(packing)에 대해서는 신경 쓰지 않도록 하자. 우리는 마이크로 소프트를 믿자.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.02.26

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  [공학기술]pentium 칩의 종류와 구조 및 특징에 대하여 기술하여라.

  펜티엄 칩셋 중 430HX 칩셋을 사용한 듀얼 마더보드가 여기에 해당되며 국내에서도 NT 서버를 구성하는 시스템에서 활용되었다.펜티엄 프로세서는 200MHz 제품부터는 패키징 타입이 ... half speed) 또는 256 KB (on-die full speed, Coppermine) 모두 ECC(Error Correcting Code) 지원(5) P6 동적 실행 마이크로아키텍처

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.06

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  [공학]기초 반도체 공정

  웨이퍼 제조Bridgman growthFloat Zone Growth진성 반도체N-형반도체p-형반도체산화공정산화막형성은 실리콘 집적 회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용되는 공정 T 200 ℃ : anodization : ethylene glycol + KNO3 v..

  리포트 | 161페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.30

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  [컴퓨터의이해]인텔 프로세서의 조사

  코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄2는 펜티엄 프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장을 의미한다. ... 칩의 팩키지형태로 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)를 사용했으며, 8088보다 4배많은 많은 13만 개의 트랜지스터를 집약했다. ... 바로 마이크로소프트이다. 마이크로소프트의 빌게이츠는 알테어용 8080 베이식(BASIC)을 만들어 탑재한 것이다.??

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.07.10

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  [SoC] SoC (system on chip

  구조반도체는 설계에 대한 시스템 레벨 설계를 거쳐 이것이 세부적인 명세로 작성되고 HDL 코딩, 시뮬레이션과 논리합성, Gate Level 시뮬레이션을 거쳐 반도체 공정을 통해 생산 및 패키징되는 ... 제품이기는 하지만 비메모리, 메모리 분류이든 아니면 6가지 분류이던간에 어느 분류에도 속하지 않는데 그 이유는 여러 종류의 반도체(기능)이 단일칩에 복합되어 있기 때문이며 실제로는 마이크로컴포넌트 ... 반도체 시장을 DRAM, SRAM 등의 메모리와 Microcomponent, Logic/ASIC 등의 IC, 개별소자로 이루어진 비메모리 분야로 구분하기도 하나 통상적으로는 메모리, 마이크로컴포넌트

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.06

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  [컴퓨터 구조]중앙처리장치(CPU)

  추가되었다.노트북 컴퓨터 용으로는 150MHz 제품의 MMX 프로세서가 있다.데스크탑용의 경우 166MHz, 180, 200MHz의 MMX CPU가 공급되고 있다.펜티엄MMX 프로세서의 패키징 ... 중앙처리장치■ 마이크로 프로세서(CPU)의 주요 기능CPU는 크게 계산, 입출력, 시스템 조정이라는 세 가지 역할을 수행한다. ... 마이크로 프로세서는 컴퓨터가 처리해야할 작업들을 2진수로 계산하는 기본적인 기능 이외에, HDD, RAM, 그래픽카드 등의 각종 주변장치와 자료를 주고받는 입출력 기능, 그리고 컴퓨터

  리포트 | 45페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.03

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  [유비쿼터스]u-Sensor Network 배경, 기술 , 전망

  있으나, 궁극적으로 안테나를 반도체 웨이퍼 상에 직접 구현하기 위한 Antenna on chip 기술 개발중- 히다찌가 Antenna on chi 따라 각각의 특성 등에 적합한 패키징 ... 표준 언어로서 HTML(Hypertext arkup Language)은 정보의 종류(주소, 전화번호 등)를 설명- PML은 약의 용량, 유효기간, 리사이클 정보 등을 번역하며, 마이크로 ... 13.56MHz)의 전자태그 중심으로 60cm이내 짧은 거리에서 출입통제, 교통카드 등에 인식기능(Identification)중심으로 사용되고 있으나,- 앞으로는 극초단파(900MHz)와 마이크로파

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.01

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