"마이크로패키징" 검색결과 81-100 / 211건

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  GLASS FIBER에 의해 강화된 실리콘 칩의 파괴강도에 관한 연구

  Moore's law이러한 반도체의 고 집적화와 고 효율화는 차세대 패키징 기술에 대한 요구를 증대시켜왔고, 최근의 반도체 패키징 기술은 종래의 보호기능에서 벗어나 다양한 구조와 재료를 ... 따라서 마이크로 소재의 물성은 벌크소재와는 다른 값을 나타내게 되기 때문에 기계적 물성 평가는 중요하게 된다[2].

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.28

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  최근 3년간 우리나라에서 개최된 국제회의 정리

  차새대 패키징 공정? ... 2013 IEEE 핵의학 심포지움 및 의료영상 컨퍼런스2013. 11. 04국제 저작권 기술 콘퍼런스 20132013. 11. 052013 아시아 태평양 마이크로파 학술대회2013.

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.01.07 | 수정일 2015.01.20

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  미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업 MS, AOL, 코닝

  Intel은 이러한 코어들에 L2 캐시 크기와 속도, 버스 속도, 그리고 패키징 방법 등을 달리하여 다양한 제품을 내놓고 있다. ... 미국 컴퓨터소프트웨어 기업(마이크로소프트, Micro Soft, MS)Ⅶ. ... 미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(제너럴일렉트릭, GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업(마이크로소프트

  리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.08.06

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  [디스플레이] OLED의 역사, 구조, 원리, 향후과제 등의 개략적인 리포트

  OLED의 주요기술 …………………………………………………………… 11(1) 화소 제작 기술(2) 패키징 관련 기술(3) 마이크로 가공 관련 기술[결 론]1. ... 특히 BeBq2(베릴륨 키노린 착체) 또는 Almq(4-methyl-8-hydroxyquinoline)는 Alq3보다 발광 특성이 우수한 것으로 보고되고 있다.

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.11

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  IPM

  패키징 기술 분야 :패키징 기술의 전개방향은 크게 소형화(Compactness), 고 신뢰성화(High Reliability), 저가격화(Low-cost) 및 생산성 향상으로 볼 수 ... 패키징 기술 분야5) 특징6) 응용 분야1) 정의 :IPM은 복수의 파워소자를 다른 전자 부품과 함께 하여 하나의 패키지에 넣은 것이다. ... 제어 한다면 모터측의 그라운드선이나 전원선 혹은 신호선이 마이크로 프로세서 회로와는 전기적으로 완전히 분리되어 있어서 모터 회로측의 대전력회로에서 나오는 마이크로 프로세서 회로에는

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

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  [A+] LED 광소자용 고 굴절률 접합소재 기술동향과 전망에 관하여

  그림2)패키징 공정의 핵심 기술은 방출광을 최적으로 활용하기 위해서 칩 레벨에서부터 구조설계 광학설계 열설계 패키징 공정기술을 들 수가 있는데 초소형 고성능 경우 패키징 공정에서 ... 회로 모듈 구조 등 최종용도의 요건을 고려하는 패키징 기술을 도입하고 있다. ... LED 응용제품의 유형에 따라 칩을 패키징 하는 원리와 공정기술이 크게 달라진다.

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.30

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  u-home

  키 번호별 키기능 설정 키신호 수신 ? 수신된 키 신호에 대한 제어명령 판별 제어신호 전송 종 료 Y N Y N 제어 절차 3 -(1) . ... 시작된 홈 네트워크용 미들웨어 목적 여러 회사의 디지털 오디오 및 비디오 장치간의 상호 기능성 제공 참여업체 소니 , 톰슨 , 필립스 , 도시바 , 샤프 , 히타치 , 캐논 , 휴렛패커드 ... , ARS, 인터넷을 이용한 원격제어 생체 인식 시스템 지원 서비스 - 대규모 택지를 중심으로 홈 네트워크 채택 확산 - 제어 위주의 기능 중심으로 이루어 져 가격부담 완화 특 징

  리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.06

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  패키징공정

  패키징 공정반도체제조공정도패키징이란? ... 현재의 이러한 효과적 열방출 기능을 가진 패키지의 출현은 3백만~5백만 트랜지스터를 집적해 클록주파수도 1백MHz대 고집적도의 마이크로 프로세서의 패키지에 대응키 위함이다.패키징정보Lead ... 채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된

  리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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  마이크로 유전체

  시장 초기에 맞추어 mm파 응용을 위한 SiP 세라믹 패키지 기술 개발 및 관련 소재 원천 기술력 확보는, 기존의 포화 상태와 치열한 경쟁이 진행되는 수 기가 주파수 대역의 세라믹 패키징 ... 마이크로 유전체 응용4. 마이크로 유전체 이론적 배경- 공진 주파수 온도계수- 손실과 품질계수5. 실험 방법 및 고찰◎ 유전체란? ... 즉, 온도에 대하여 마이크로파 유전체의 공진주파수가 어느정도 변화하는지를 나타내는 지표로서 일반적으로 넓은 온도범위에서 공진주파수의 변화가 작을수록 좋은 특성을 나타낸다.

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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  FED에 관한 최신자료

  기술적 문제점Field Emission Display 기술의 많은 발전에도 불구하고 현재 상용화의 어려움 - 발광 효율이 높은 저전압 형광체 개발의 필요성 - 안정된 진공 패키징 ... FED이용기술 및 문제점FED의 이용기술Cathode 기술 팁 형 평 면 형 CNT Anode 기술 고전압 형광체 저전압 형광체 진공 패키징 기술 구동기술 칼라 FED의 구동 방식FED의 ... 동작FED의 기본원리123FED의 개요456FED의 전망과 응용디스플레이 종류작동방식은 CRT와 유사 평판으로 되어 있어 차세대 평면 브라운관으로 불림.FED의 배경FEA를 이용한 마이크로

  리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.03

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  Hot embossing

  그리고 소자에 따라 적합하게 절단, 접합 및 패키징을 하고 특성을 조사하는 순서로 진행된다. ... glass transition temperature) 이상의 온도까지 고분자를 가열한 후 금형 (mold 또는 master)을 이용하여 일정한 압력을 가하여, 고분자에 금형과 일치하는 마이크로미터 ... 증대되고, 고분자 광소자의 특성이 기존의 실리카 광소자의 특성을 극복하게 되면서, 핫 엠보싱공정은 광소자 및 바이오 소자와 같은 복잡하면서 정밀한 미세 패턴 구조를 필요로 하는 마이크로

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.23

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  페이퍼북 vs 전자북,미래사회,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,

  PC 이용자 IT 기기에 익숙한 사용자 유아 , 노인 등 전 세대 정보의 범위 책 내부의 정보 위키피디아 , 관련 기사 등출판 환경의 변화출판 생태계의 변화 컨텐츠 창출 컨텐츠 패키징 ... 신문구독이나 잡지 구독등의 차별화된 서비스 태블릿 PC 디스플레이가 터치스크린으로 되어있어 키보드나 마우스 등의 주변 기기 없이 손가락이나 스타일러스펜으로 조작할 수 있는 기기 마이크로소프트

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.17

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  RFID의 기술과 포장적용에 관한 사항

  목적이번 발표의 목적은 현제 바코드를 대체할 새로운 기술로 떠오른 RFID기술을 정확히 알고, 앞으로 물류와 패키징에 적용시 해결해야 할 과제들에는 어떤 것들이 있는지 알아보고자 함이다 ... 앞으로 Gen 2(Type C)칩을 이용한 100MHz의 광대역 안테나를 개발하고 시범사업에서 발견된 현장 애로기술의 개발에 역점을 두고 있으며, 패키징은 삼성테크윈, LS산전, 알에프캠프 ... 완성할 계획으로 국내유수 반도체 업체인 ‘메그나칩’을 공동개발에 참여시켜 상용화와 양산에 대비하고 있고, 삼성전자도 유사한 일정으로 UHF태그 칩을 개발 중이다.□ 태그 안테나개발과 패키징기술ETRI는

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.22

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  OLED & OLED Display

  저소비전력 , 경량 , 박형 대화면 , 고화질 , 단순구조 , 광시야각 대화면 , 고화질 , 단순구조 , 고속 저속 , 저휘도 , 복잡구조 고가격 , 고소비전력 , 저효율 진공 패키징 ... CCMOLED 의 제조 공정 및 기술 4) Packaging 관련 기술 ① 금속캔을 이용한 packaging - 유기 소재가 수분과 산소에 매우 취약 → 진공이나 불활성 기체 내에서 밀봉성 패키징을 ... 하여 신뢰성과 수명의 향상 도모 - 생산성 증가를 위해 간단하고 짧은 시간의 공정이 필요 ② 보호막을 이용한 packagingOLED 의 제조 공정 및 기술 5) 마이크로 가공 관련

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.10

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  풀테스트

  그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. ... 반도체 패키징 핵심 고려 사항반도체 패키징 기술에 있어서 반드시 다음과 같은 몇 가지 요소들을 고려해야 한다.(1) 성능패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성 ... 기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능한에도 그 사용이 확대되고 있다.MCM 기술에는 MCM-L(laminated), MCM-C(ceramic), MCM-D(deposited)

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  OLED 수율 향상에 관하여

  금속 캔(a) 및 보호막(b)을 이용한 OLED의 패키징 >봉지 공정에서는 수분과 산소의 차단이 가장 핵심적인 과정이다. ... 하지만 장비의 대형화가 문제점이 된다.절연층 패터닝< 그림 . ... OELD, OLED 등 다양한 이름으로 불렸지만 2004년 국제표준협회에서 OLED로 공식 명칭을 통일하였다.OLED는 발광 현상이 매우 짧은 순간, 나노초(Nano Second)에서 마이크로초

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  LTCC

  LTCC 기술은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. ... 인터커넥트의 구성과 귀금속을 이용한 밀폐된 패키 발생하는데, 특히 열팽창계수가 다른 두가지 물질의 계면에서 열팽창의 차이에 기인한 응력을 받는 곳에서 쉽게 발생할 수 있다. ... 신호 전송선로에서 저손실 매체를 이용한 임피던스 조절과 차폐(shielding)는 마이크로파 패키지 및 모듈을 설계하는 데에 있어서 매우 중요한 요소이며, LTCC의 3차원 공정기술은

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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  반도체산업

  공정기술 : 전자, 물리, 화학, 재료, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 하고 있어 기술개발에 많은 시간과 비용이 요구됨- 아울러 초청정 환경 유지와 소재, 부품, 장비, 패키징 ... 삼성전자, 애플, 구글 등 업체들은 모바일제품을 앞세워 추가적인 시장 확대를 진행하고 있으나, 인텔, 마이크로소프트, 델컴퓨터 등 전통PC 관련업체들은 사업부진에서 좀처럼 벗어나지

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

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  RFID의 특징과 적용사례

  RFID 태그는 반도체 칩과 주변의 안테나를 패키징 한 형태로 정보를 저장하고 있으며 RFID 리더기는 안식범위 내에 들어온 태그에 저장된 정보를 판독하여 컨트롤러에 전송하는 역할을 ... 상대적으로 작고 인식 속도나 인식률 면에서 더 우수하며 환경적 영향에 민감하여 환경적 영향에 의한 특성 저하가 문제점으로 지적된다.주파수 대역별 RFID 분류주파수저주파고주파극초단파마이크로파125kHz ... 대역이 낮을수록 인식 속도가 느리고 짧은 거리에서 동작하지만 환경의 영향을 적게 받으며 고주파가 될수록 그 반대의 특성을 갖는다.주파수별 RFID구분 및 특성주파수저주파고주파극초단파마이크로파135KHz이하13.56MHz433MHz860

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.08.16

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  No.7 반도체 패키징 기술

  반도체 패키징 기술개요가. ... 용어는 통상 전자 패키징이라는 용어와 혼용되는데, 본 보고서에서는 반도체 패키징으로 통일하여 사용하도록 한다.나. ... 반도체 패키징 기술의 중요성오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있다.

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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