"마이크로패키징" 검색결과 101-120 / 211건

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  반도체 패키징

  반도체 패키징1. Chip2. 절연재료3. ... 플라스틱 계열의 패키징 재료는 수분을 함유하고 있어서 열을 가해 성형할 때 수증기가 발생하여 칩의 주파수 특성이 변하거나 연결부위가 찢어지는 등 불량률을 높이게 된다. ... (FC-PGA 펜티엄 III 550 MHz 칩의 FC(flip chip) 패키징에서 에러, 이 문제는 550 MHz 버전에서만 발생하였으며 비슷한 속도인 500MHz의 버전은 이상이

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

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  리눅스에 대하여 [A+발표자료]

  배포판 와우 리눅스, 레드햇 리눅스, 맨드레이크 리눅스, 수세 리눅스 등 리눅스 배포판 리누스 토발즈가 개발한 커널에 여러 가지 유용한 유틸리티들이 안정적으로 작동할 수 있도록 패키징된 ... 환원시킬 수 있는 자유를 포괄초기 GNU 프로젝트의 난관 운영체제의 개발 미흡 1983년 유닉스 오픈 소스 버전을 만들기 위해 GNU 운영체제(HURD) 개발 시작 HURD : 마이크로

  리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.13

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  [DRM][DOI][디지털객체식별자]DRM(디지털저작권관리)의 정의, DRM(디지털저작권관리)의 기능, DRM(디지털저작권관리)의 기술 발전사, DOI(디지털객체식별자)의 연혁, DOI(디지털객체식별자)의 사용 사례 분석

  흔히, 콘텐츠를 보호하기 위해 암호화하는 과정을 패키징이라 한다. 디지털 콘텐츠는 상품화되기 위하여 패키징 과정을 통해 보호된다. ... 스크램블 기술은 암호화 기술과 유사하게 어떤 특정한 키를 갖고 있어야 정상적인 화면을 볼 수 있으며, 그렇지 않으면 화면에는 잡음만이 가득할 뿐이다. ... 당시 기업용 중대형 컴퓨터시장에만 몰두하던 IBM사는 개인용 컴퓨터 시장의 급속한 성장에 놀라게 되었고, 1980년 초반에 인텔사의 8088 마이크로프로세서를 채용한 IBM-XT라는

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.01

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  [스트리밍][스트리밍미디어][스트리밍 전송기술][고속스트리밍][광고]스트리밍의 개념, 스트리밍의 특징, 스트리밍의 전송기술, 스트리밍의 고속스트리밍, 스트리밍미디어의 정의, 스트리밍미디어와 광고 분석

  따라서 차별화된 요금 및 패키징 전략, 그리고 다양한 부가서비스 개발을 통해 수익을 창출할 수 있는 방안들을 모색해야 할 것이다. ... 마이크로소프트와 리얼 네트워크 사도 최근 버퍼링을 필요로 하지 않는 신기술을 발표했다. ... 한편, 마이크로소프트도 작년 12월에 2002년 중에 정식으로 출시될 것으로 보이는 Corona 솔루션을 선보였다.

  리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.06.15

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  국내의 주요led 기업의 동향 및 기술정의

  이를 위하여 LED chip의 구조, 재료, 제조공법, 패키징 및 구동회로 등의 분야에서 기술개발이 진행되었다.○ 하이츠의 법칙(Haitz's Law)에 따라 LED는 10년마다 성능은 ... LED조명시장 공략을 위해 글로벌 조명기기업체와 협력강화.- 최근 도요다 고세이와 라이선스 체결.- 중국에서 대형 LED시범사업 프로젝트 3개를 진행 중- LED칩 생산은 광주, 패키징 ... 도요다고세이 진영은 서울반도체, 루미마이크로, 도미넌다.

  리포트 | 42페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.09.27

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  미래의 의료분야를 책임지고 갈 Bio-MEMS

  최종부품으로 휴대용 바이오칩, U-헬스용 바이오칩 등이 있으며, 고기능 생체분석기기를 목표로 하는 세부 연구 개발에는 마이크로/나노 반도체 사진공정 기술, 표면개질 기술, 패키징 기술 ... , 마이크로 펌프 및 밸브 등의 미세유체제어 디바이스 기술, 나노 진동자를 제조하는 식각 기술과 바이오물질을 패터닝하는 기술 등이 비싸지 않은 마이크로 유체 진단 디바이스[출처] ... Paul Yager at al., Nature 422, July 2006는 저가의 작동이 쉬운 마이크로 유체 부분이 디자인된 마이크로 유체 진단 디바이스를 보여주고 있다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.18

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  LED조명시장 조사

  정부의 LED산업 육성정책개 요 1) 개념 LED 산업은 에피․칩․패키징 등 반도체 공정산업과 어플리케이션(조명) 산업을 포괄 *에피·칩: 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스 ... , 에피밸리 등 13개 *패키징·모듈: 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로 등 80개 *LED조명: 남영전구, 아토디스플레이, 럭스맥스, KDT, 화우테크놀로지 등 360개 ... 추진 전략 : 예산사업(시범사업), 응용 기술개발 ① LED 핵심 기술개발 투자 : 3大 분야(에피/칩/패키징, 소재/모듈, 어플리케이션)에 대한 R D 투자 효율성 제고 및 “新

  리포트 | 49페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.25

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  LED개요,역사,최신 국내외 시장동향, 경쟁구도, 국내외 업체 소개,LED전문자료

  등 3단계 공정 -웨이퍼 제조는 LED 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 등 소재 사용, 웨이퍼 증식 공정 -칩 가공은 도금,세척,절단, 검사 등 수행 -패키징은 접착,배선 등을 통해 ... 에폭시로 package, 충격에 손상 적음 반응속도: 반도체로 전류를 인가하면 즉시 반응 크기자유: 소형과 가능= 무한 확장 통해 대형화비 고단 점장 점-웨이퍼 제조, 칩가공, 패키징 ... 발전시켜 고휘도 LED 양산에 주력 Fairchild, sharp, kingbright사에 청색, UV LED Chip 공급 Sumitomo, Shastom display 각종 패키징

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  반도체기술동향, 반도체, 최신기술동향, 물리전자, 반도체공학

  패키징 기법에 있어서는 SOP가 가장 지배적이며, 마이크로프로세서와 ASIC 소자에서의 강세로 BGA의 성장률이 높게 나타나고 있다.Ⅰ. 서 론Ⅱ. 공정 기술동향Ⅲ. ... IC 패키징 동향Ⅵ. 결 론I. 서 론IC회로의 복잡도와 기능성은 끊임없이 계속 높아져 왔다. ... 현재 사용되고 있는 BCD 공정은 마이크로프로세서, 비휘 발성 메모리, 고전압 전력 회로 등을 하나의 칩 위에 집적할 수 있게 해준다.

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.01.05

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  디지털 컨버전스에 의한 산업구조의 수평화

  같이 분야별로 전문화된 산업 형태를 띨 것으로 보이며, 다양한 채널을 통해 컨텐츠의 유통이 가능한 만큼 양질의 컨텐츠를 지닌 기업의 시장 지배력은 더욱 강화되게 된다.두 번째로 패키징은 ... 따라서 컨텐츠, 패키징, 전송 네트워크 등이 산업별로 명확하게 구분되며, 해당 산업에 속한 기업들은 수직적으로 통합해 사업을 영위하고 있다.그러나 디지털 컨버전스로 인해 통신기기, ... 경쟁 여건 차이가 존재하게 된다.네 번째로 Manipulation 인프라는 정보를 처리 및 저장하는 하드웨어와 소프트웨어를 일컫는 것으로 사용자 인증, 보안, 쌍방향 소프트웨어, 마이크로프로세서

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.20

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  LED에서의 열

  열적-광학적-전기적 설계 기술, 원광대학교, 2009. 4. 93) 김성빈, LED 렌즈 및 히트싱크의 설계 및 제조공정과 시뮬레이션 응용, AnyCasting4) 조현민, LED 패키지 및 패키징 ... 이미 마이크로미터 이하의 수준에서 이루어지는 열전달을 해석할 도구가 없기 때문이다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12 | 수정일 2022.06.21

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  [나노]마이크로머신

  성능의 고도화와 현 기술의 한계를 극복하고 기술융합을 통해 상승효과를 꾀할 수 있는 핵심요소 개발.세 가지 기술 흐름① 극소형 제품의 가격 경쟁력을 위한 제조 및 패키징 기술개발.② ... 좌우하는 요인비용면에서는 전체 비용의 60%이상을 차지하는 매우 중요한 공정웨이퍼 접합 기술실리콘 웨이퍼끼리 혹은 실리콘 웨이퍼와 다른(주로 수정 및 유리)웨이퍼를 밀봉접합 시키는 기술패키징 ... 구조물을 형성미세 구조물을 연속적으로 제작하기 위하여 금속 미세 구조물을 이용하여 플라스틱 주조틀을 만든 후에 금속을 주입..PAGE:18종래의 기술과 LIGA기술..PAGE:19패키징최종제품의

  리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.09

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  쾌속조형기(Rapid prototyping system)-electroforming

  tooling 에 이용되나 깊이가 깊은 slot 등이 있는 경우에는 제한이 따른다.설계도면지그 및 모형이형처리도체화처리전기주조박리박리(3) Metal Mask Metal-mask : 패키징 ... 기술로 레이저나 전자 빔(electron beam)을 응용해 미세 형상을 지닌 초기 기판을 제작하고, 이 초기 기판에 전기 주조(electroforming) 공정을 적용해 수백㎛(마이크로미터

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.28

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  첨단세라믹 종류및 응용분야/ 세라믹 소결방법

  첨단 세라믹은 내연기관, 터빈 엔진, 전자 패키징(electronic packaging), 절단용구, 에너지 전환, 저장 및 발전에 사용되고 있고, 또한 그 가능성이 크다.압전 세라믹새로운 ... 자동차에 있어서는 휠 밸런스, 시트 벨트 경고 장치, 타이어 마모 표시기, 자동차 키, 에어백 센서 등이 있고, 컴퓨터에 있어서는 하드디스크의 마이크로 액추에이터, 노트북 트랜스포머 ... 이렇나 용도에서 마이크로 전기 부품은 구속되지 않고, 독립적으로 서있는 마이크로 빔이다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.15

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  레이저, 빔(Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 ... 이러한 현실적인 요구사항을 충족시키기 위하여 전기, 전자, 그리고 정밀 산업분야에 고품질화를 통한 마이크로 크기의 초점을 갖는 레이저 가공기술을 적용하기 위한 연구가 진행되고 있다.예를

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  반도체 디바이스에 대한 수요 급증. 3)극소형/고밀도,저전력,다기능,초고속 신호처리, 신뢰성이 요구됨. 4)따라서, 반도체 디바이스의 고집적화, 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 ... 대만은 자국 내 완벽한 공급 사슬 기반으로 상위 10개사 중 6개사 보유, 패키징과 테스트 시장 주도 상위 10개 업체의 매출 성장률은 2006년 30%로 급증, 성장세는 높은 설비 ... 지속적으로 증가, 이에 따라 배선의 미세화는 필연적 추세임. 3.Digital Convergence가 기술 Trends로 자리 잡으면서, 메모리,로직,아날로그 칩을 통합가능한 새로운 패키징

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  전자책(e-book)의 시장 현황, 주요 사업자 전략, 국내 전자책 산업 활성화 방안

  콘텐츠 또는 전자책 구현을 위한 소프트웨어 및 하드웨어 시스템만으로 인식을 넘어 텍스트 기반의 콘텐츠에 멀티미디어 요소를 구현하는 기술 및 소프트웨어 플랫폼, 그리고 이 모두를 패키징하는 ... 밝기가 소비자의 기대치에 근접했으며, 6인치 전자종이의 가격도 60달러 이하로 하락■ e-book 단말기 등장의 최대 공헌자 : '전자종이'2000년 미국 E Ink社가 상용화- 마이크로

  리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.10.09

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  F E D (Field Emission Display)

  (일부 업체 개발 성공)전자빔이 스페이서 쪽으로 가지 않도록 전자빔 제어를 완벽하게 할 수 있는 구조를 개발하는 것임.• 진공중 패키징 과정패키징 방법에서 진공속에서 activation후에 ... FED는 진공 마이크로 일렉트로닉스를 기반으로 개발되었다. 전계방출 현상은 1897년 Wood에 의해 뾰족한 형태의 팁에서 처음 발견 되었다. ... 이런 불순물은 탄소나노튜브의 정확한 물성을 예측하는데 방해가 될 뿐만 아니라 탄소나노튜브를 이용한 소자의 성능을 저하시키기도 한다.

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.13

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  모바일 혁명과 디지털마케팅 추진 전략

  카드 디자인이 점점 화려해지는 것도 같은 이유다.그런데 모바일 시대에서도 신용카드 브랜드와 디자인, 킬러서비스를 중심으로 한 패키징 전략이 그대로 통용될 수 있을까? ... 심지어 마이크로소프트 창업주인 빌게이츠조차도 1981년 “아무도 PC에 640kb이상의 메모리를 필요로 하지 않을 것이다”라고 단언했지만, 현재 PC의 메모리 용량은 빌 게이츠가 장담한

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.12

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  MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

  포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항(단점)첫째, 체적과 무게는 치수의 세제곱에 비례하고 면적과 강성은 치수의 제곱에 비례한다 ... 펌프, 마이크로 밸브, 마이크로 성분 분석기, 유체논리소자[그림 ] 국내 MEMS 관련 연구 지원 현황광학 및 영상 - 마이크로 미러, 광 도파관, 광 커플러, TV Projector ... 지난 1995년 미국의 아날로그디바이스사가 이 가속도 센서를 마이크로 규모로 제조했다.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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